見炬科技實現(xiàn)核心技術自主可控 航天專用級Micro-TEC實現(xiàn)量產

  ICC訊 見炬科技“航天級”Micro TEC量產，“航天級”Micro TEC面向航天器上的激光發(fā)射器。激光發(fā)射器中光學組件的溫度波動會對激光性能產生負面影響，導致數(shù)據(jù)丟失，“航天級”Micro TEC對航天用激光器內部光芯片進行精準控溫，是光通信領域目前唯一能夠實現(xiàn)光學組件包括光芯片在內的主動精準溫控的技術，見炬科技率先實現(xiàn)國內高品質的金錫規(guī)格Micro TEC量產。

航天器示意圖

  作為國內行業(yè)的開拓者，見炬科技潛心研究納米晶熱電材料;優(yōu)化Micro TEC生產、封裝工藝;搭建了國內首條自動化、高水平、高精度的Micro TEC生產線。對標國際一流水平，量產“航天級”Micro TEC。見炬科技解決了Micro TEC的高精度、高密度封裝問題，最小粒子尺寸達到0.15mm×0.15mm×0.2mm;內部封裝位置精度 ±5μm以內; 半導體粒子直立角度 88°- 92 °之間，封裝密度提升高達 60%，功耗降低達 30%左右，可以有效解決激光波長漂移和轉換效率的問題。見炬科技實現(xiàn)當年建設、當年量產，其中生產的高性能、高質量Micro TEC得到了知名光模塊供應商的高度認可。Micro TEC用以解決光模塊散熱問題，實現(xiàn)精準溫控，控溫精度可達到±0.01℃，從而推動全球數(shù)據(jù)傳輸光通信領域的革命性變革。

航天級Micro-TEC

  此次為“航天級”Micro TEC開發(fā)的熔點高達280℃的AuSn焊接工藝，客戶應用端最高工藝過程溫度250℃，相比常規(guī)的錫基焊料有較優(yōu)良的熱導性和較高的熔點，金錫焊料具有極佳的焊接強度和較高的抗熱疲勞性能，能夠完全滿足航空航天領域的性能和可靠性要求。

見炬科技熱電材料

見炬科技生產、封裝產線

  見炬科技已經成為國內首家高水準、批量生產、制造Micro TEC的中國企業(yè)，突破“卡脖子”技術，實現(xiàn)國產替代。未來，見炬科技繼續(xù)深耕熱電技術;繼續(xù)優(yōu)化生產、封裝工藝;助力中國航天事業(yè)發(fā)展。見炬科技始終不忘初心，用冷靜的心，做最熱的事，構建溫控自如的綠色世界!