HiLight獲歐委會€177萬資金 開發(fā)100G超低功耗IC

       ICCSZ訊（編譯：Nina）HiLight半導體有限公司表示它已獲得來自歐盟委員會177.4萬歐元（約200萬美元）的資助，以開發(fā)100Gbps傳輸所需超低功耗集成電路。該芯片將針對數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡應用。新的100Gbps項目將基于HiLight針對SFP+光收發(fā)器應用的10Gbps產(chǎn)品工作。

 

       該公司表示，部分資金將用于擴張其在南安普頓和布里斯托爾的設計團隊。該團隊將幫助開發(fā)100Gbps接收器PMD（包括TIA、LA和CDR）和發(fā)射器PMD（包括驅(qū)動器和CDR）產(chǎn)品。HiLight預計芯片將于明年年初出樣。這家公司還表示，目前他們正在尋求100Gbps及以上速率芯片開發(fā)方面的技術(shù)和商業(yè)合作機會。

 

       HiLight半導體成立于2012年，是一家風險投資支持的無晶圓廠芯片公司。該公司表示，他們已經(jīng)售出超過1500萬IC，并預計這個數(shù)字到今年年底該將上升至2000萬。