光梓科技展示全CMOS工藝制程工業(yè)級(jí)1x25G-DML 激光驅(qū)動(dòng)芯片，助力5G網(wǎng)絡(luò)的高速成長(zhǎng)

  ICC訊 2020年11月11日，中國(guó)·武漢。行業(yè)領(lǐng)先的高速模擬光電芯片企業(yè) - 光梓科技聯(lián)合武漢國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心首次向業(yè)界展示基于全CMOS工藝制成的工業(yè)級(jí)25G-DML Driver激光器驅(qū)動(dòng)芯片：PHXD2801。該產(chǎn)品主要應(yīng)用蓬勃發(fā)展的300m - 10Km 的5G數(shù)據(jù)前傳市場(chǎng)，滿(mǎn)足于核心物料自主可控及成本結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化的市場(chǎng)需求。

  25G-DML Driver因?yàn)樾枰獛资甿A的大驅(qū)動(dòng)電流和調(diào)制電流，所以行業(yè)內(nèi)基本上都采用如鍺化硅(SiGe)工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)，因而受制于SiGe晶圓代工產(chǎn)能及供應(yīng)鏈的局限性和風(fēng)險(xiǎn)性。光梓科技多年來(lái)致力于利用標(biāo)準(zhǔn)的CMOS制程工藝設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)化高速高帶寬通訊芯片及相關(guān)產(chǎn)品，先后完成了4x10G/1x25G VCSEL Driver/TIA等芯片的量產(chǎn)工作。通過(guò)創(chuàng)新的設(shè)計(jì)工作和完整的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，光梓科技克服了CMOS工藝不能驅(qū)動(dòng)大電流的瓶頸，推出了基于CMOS工藝的1x25G DML Driver + Dual CDR的產(chǎn)業(yè)化方案，各方面綜合性能達(dá)到了行業(yè)水平，滿(mǎn)足模塊和終端客戶(hù)對(duì)于5G前傳方案的性能、成本及供應(yīng)鏈的需求，預(yù)計(jì)將在2021年下半年開(kāi)始大批量出貨。

  該產(chǎn)品的主要特色在以下幾點(diǎn)：

  1. 工藝成熟：采用標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝制程 - 從晶圓制造到后端封測(cè)，整個(gè)供應(yīng)鏈自主可控;

  2. 成本結(jié)構(gòu)：CMOS在大批量的需求下，相比同類(lèi)SiGe芯片具有極大優(yōu)勢(shì);

  3. 方便快捷：光電性能和物理尺寸等和國(guó)外主流供應(yīng)商兼容，便于光模塊客戶(hù)產(chǎn)業(yè)化導(dǎo)入和物料儲(chǔ)備;

  4. 即插即用：3.3V單電源供電，PCB板級(jí)不需要額外的BUCK和BOOST;

  5. 兼容性好：支持國(guó)外和國(guó)內(nèi)主流企業(yè)用于5G前傳的DFB工業(yè)級(jí)激光器。

  核心性能驗(yàn)證效果如下：

  至此，光梓科技已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成5G網(wǎng)絡(luò)前傳/中傳覆蓋距離所需的0-30Km完整解決方案，并具備量產(chǎn)出貨能力。其中20-30Km PAM-4的解決方案，光梓科技聯(lián)合美國(guó)Macom公司、韓國(guó)OE Solutions 公司已于2020年9月在深圳光博會(huì)上展示。

  光梓科技通訊芯片業(yè)務(wù)部市場(chǎng)總監(jiān)李志斌表示：這款基于CMOS工藝的工業(yè)級(jí)1x25G DML driver芯片給客戶(hù)帶來(lái)的不僅是成本上的優(yōu)勢(shì)和備料上的簡(jiǎn)潔，更深層次的意義在于整條供應(yīng)鏈的完全自主可控。我們非常高興能聯(lián)合國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的激光器合作伙伴，通過(guò)持續(xù)不斷的技術(shù)創(chuàng)新，為高速發(fā)展5G前傳市場(chǎng)帶來(lái)技術(shù)和經(jīng)濟(jì)的價(jià)值。我們將抓住歷史賦予的機(jī)會(huì)，堅(jiān)持追求原創(chuàng)技術(shù)路線(xiàn)，加強(qiáng)和深化國(guó)內(nèi)國(guó)際合作、創(chuàng)新共贏。

  關(guān)于光梓科技：光梓科技是我國(guó)高速光電集成芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，是由國(guó)家領(lǐng)軍人才創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)在頂級(jí)風(fēng)投資本的支持下創(chuàng)建的、研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用于5G傳輸、數(shù)據(jù)中心、3D TOF圖像、生物傳感等市場(chǎng)的集成電路與系統(tǒng)的高科技企業(yè)。公司利用具有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的CMOS高速低功耗模擬光電子芯片設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，聯(lián)合世界領(lǐng)先水平的企業(yè)和學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)，為快速增長(zhǎng)的5G網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)信息、生物傳感等新型數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)提供在性能、功耗、成本結(jié)構(gòu)上都有極強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力的高品質(zhì)核心產(chǎn)品。2020年光梓科技被權(quán)威市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)和投資機(jī)構(gòu)分別評(píng)為“中國(guó)5G行業(yè)30強(qiáng)(非上市公司)”、“中國(guó)信息光電創(chuàng)業(yè)企業(yè)42強(qiáng)”、“畢馬威中國(guó)最具投資價(jià)值半導(dǎo)體企業(yè)50強(qiáng)”。

  關(guān)于該方案更多內(nèi)容和相關(guān)信息，歡迎來(lái)到2020年11月12-14日武漢光博會(huì)-國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心/光梓科技聯(lián)合展臺(tái)。