專訪湖北賽格瑞：致力于打造光通訊領(lǐng)域的TEC芯片標(biāo)準(zhǔn)

  ICC訊 二十世紀(jì)五十年代，蘇聯(lián)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所約飛院士發(fā)表了研究成果，表明碲化鉍化合物固溶體有良好的致冷效果。隨著碲化鉍半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)，使得熱電轉(zhuǎn)換效率大幅提高，半導(dǎo)體熱電制冷技術(shù)(TEC)進(jìn)入工程實(shí)踐領(lǐng)域。現(xiàn)今，TEC已經(jīng)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信、醫(yī)療美容、工業(yè)、汽車、航天等眾多領(lǐng)域。

  近日，訊石拜訪了位于鄂州的湖北賽格瑞新能源科技有限公司，見(jiàn)到了公司董事長(zhǎng)樊希安。樊總向我們介紹了公司的發(fā)展歷程及規(guī)劃，并介紹了公司Micro-TEC芯片在光通信行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展。

湖北賽格瑞 董事長(zhǎng) 樊希安（中）

  湖北賽格瑞新能源科技有限公司是由國(guó)內(nèi)知名金屬冶金類高等院?！錆h科技大學(xué)籌建的科技成果轉(zhuǎn)化平臺(tái)，是新能源時(shí)代下以“專注于半導(dǎo)體熱電技術(shù)及應(yīng)用”為戰(zhàn)略定位的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司集生產(chǎn)、研發(fā)和市場(chǎng)服務(wù)于一體，相繼承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家級(jí)和省部級(jí)科研創(chuàng)新項(xiàng)目，致力于為廣大客戶提供專業(yè)化散熱、控溫與溫差發(fā)電技術(shù)的解決方案。

  在光通信領(lǐng)域，Micro-TEC為光器件提供非常精準(zhǔn)的溫度控制及溫度穩(wěn)定性，具有低功耗，高可靠性的優(yōu)勢(shì)。隨著人們對(duì)高速網(wǎng)絡(luò)及大容量的需求日益激增，下一代光技術(shù)對(duì)光器件的要求也越來(lái)越高，高性能的光器件對(duì)溫度非常敏感，為保持芯片及組件內(nèi)部的溫度平衡穩(wěn)定，以確保光器件的有效工作及壽命的延長(zhǎng)，光通信對(duì)Micro-TEC芯片需求顯著提升。

  2018年年初，湖北賽格瑞開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，發(fā)展至今已經(jīng)達(dá)到近百人的規(guī)模，具有從原材料高強(qiáng)高優(yōu)值碲化鉍熱電材料的批量制造到材料切割、封裝的制造能力。公司研發(fā)人員大部分具有碩士以上學(xué)歷，依托武漢科技大學(xué)的優(yōu)秀研發(fā)人才團(tuán)隊(duì)，精心專研。在Micro-TEC的制作工藝上，已經(jīng)精確到了5微米，產(chǎn)品打破國(guó)際壟斷，彌補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在該領(lǐng)域的空白，解決了國(guó)內(nèi)無(wú)法批量生產(chǎn)超微型TEC芯片的瓶頸。目前，用于光通信的Micro-TEC芯片已經(jīng)占據(jù)公司產(chǎn)能的一半。未來(lái)3-5年，公司將達(dá)到1000萬(wàn)只Micro-TEC芯片生產(chǎn)產(chǎn)能，市場(chǎng)份額力爭(zhēng)突破30%以上?，F(xiàn)在，公司的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了批量生產(chǎn)階段，已獲得了部分光通企業(yè)的青睞和訂單，走在了行業(yè)的前端。

  在中國(guó)光通信技術(shù)飛速發(fā)展的20年里，中國(guó)光通信行業(yè)不斷壯大成為世界的光器件制造中心。國(guó)內(nèi)光器件的設(shè)計(jì)、封裝技術(shù)已經(jīng)做到了世界水平，除此以外，國(guó)內(nèi)在光芯片領(lǐng)域也取得了巨大成果，芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程顯著加快，Micro-TEC市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)隨之不斷擴(kuò)大。樊總認(rèn)為： 有中國(guó)龐大的市場(chǎng)需求牽引，Micro-TEC在未來(lái)3-5年會(huì)完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，甚至?xí)I(lǐng)世界Micro-TEC技術(shù)的發(fā)展。

  就目前應(yīng)用來(lái)說(shuō)，只有高速光模塊才會(huì)用到Micro-TEC，例如EML。雖然理論上說(shuō)，每個(gè)光器件都用上TEC的效果是最好的，但2-3美金一只的TEC對(duì)于低端器件來(lái)說(shuō)，成本是非常高的，用TEC的光模塊方案，在封裝成本上也會(huì)進(jìn)一步增加，墊熱沉或耦合都會(huì)有一些調(diào)整，整個(gè)成本會(huì)升高。

  樊總介紹到，相比消費(fèi)電子行業(yè)，光通信行業(yè)對(duì)TEC芯片要求更高，我們必須承認(rèn)國(guó)內(nèi)的TEC芯片起點(diǎn)較低，在光通信行業(yè)應(yīng)用的制造能力比較弱，應(yīng)用不足。要服務(wù)好國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光器件廠商，替代國(guó)外的廠商做國(guó)產(chǎn)化，公司還需持續(xù)提升技術(shù)能力，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行充分的可靠性驗(yàn)證，提高自動(dòng)化封裝的精度，提高封裝效率和產(chǎn)品良率，不斷降低生產(chǎn)成本，以滿足光通信行業(yè)的需求，向高端智能化制造轉(zhuǎn)化。

  樊總計(jì)劃維持每年25-30%的研發(fā)投入，持續(xù)探索技術(shù)新方向，不斷增強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)力。近期，公司將會(huì)搬遷至武漢3000平米的廠房?jī)?nèi)，進(jìn)一步釋放產(chǎn)能，保留鄂州生產(chǎn)基地，重新規(guī)劃材料產(chǎn)線和TEC芯片自動(dòng)化制造產(chǎn)線。公司未來(lái)3-5年內(nèi)，實(shí)現(xiàn)50噸半導(dǎo)體熱電材料、一千萬(wàn)只TEC和一千萬(wàn)只Micro-TEC生產(chǎn)產(chǎn)能。未來(lái)廠房面積將擴(kuò)展到1.2萬(wàn)平米。賽格瑞將致力于引導(dǎo)國(guó)內(nèi)廠商TEC選型，做到精準(zhǔn)控溫，達(dá)到最好的制冷效率，打造光通訊領(lǐng)域的TEC標(biāo)準(zhǔn)。