印度官員：美光計劃在印度設(shè)立更多芯片部門

  ICC訊  印度電子和信息技術(shù)部部長Rajeev Chandrasekhar表示，美光打算在印度建立幾個半導(dǎo)體組裝和封裝部門，除了擬議中的制造部門之外，美光將長期看好印度市場。

  Chandrasekhar表示，美光在印度的首筆投資激發(fā)了觀望者的態(tài)度轉(zhuǎn)變，他們愿意將印度視為其半導(dǎo)體組裝和制造計劃的重要組成部分，且確保美光第一個印度工廠盡早投入運(yùn)營和運(yùn)作符合政府的利益。“美光在印度首筆投資成功將帶來兩大好處，一是它將成為其他公司和投資前來多萊拉或其他地方的指引，二是那些前來印度的公司看到價值增長，可以進(jìn)一步擴(kuò)大規(guī)模?！彼a(bǔ)充說道。

  Chandrasekhar指的是美光CEO Sanjay Mehrotra在7月份的Semicon India 2023上的評論，即美光將進(jìn)行下一階段的擴(kuò)張。美光宣布投資8億美元，在古吉拉特邦的薩南德建立半導(dǎo)體組裝、測試、標(biāo)記和封裝 (ATMP) 部門。了解該公司計劃的官員表示，在第一個部門投入運(yùn)營后，將會建立更多類似部門。

  Chandrasekhar表示：“我們已經(jīng)創(chuàng)建了政策框架，引來了一家全球重要公司，他們將從封裝開始，有望在未來四到五年內(nèi)進(jìn)入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。印度政府正在與半導(dǎo)體市場的所有實體進(jìn)行對話，與以前不太關(guān)注印度的實體相比，參與討論的程度已經(jīng)大幅提高?！?