獵奇智能研發(fā)副總葛宏濤：升級高精度芯片封裝工藝 助力高速模塊可靠性制造

  ICC訊 9月11-13日，CIOE 2024在深圳國際會展中心隆重舉行。領先的智能設備制造商蘇州獵奇智能設備有限公司攜最新的創(chuàng)新產品亮相，向業(yè)界展示了芯片測試設備、高速貼片機、共晶貼片設備等熱門產品，包括多芯片自動共晶貼片設備H3-EB10C、LD芯測試設備（常高溫）HS-LDTS2000、水導激光精密切割設備WJLC-150HP、高速貼片機HS-DB2000等設備。公司技術市場專家還與行業(yè)客戶、專業(yè)觀眾深入探討光通信領域最新發(fā)展技術和行業(yè)趨勢，展示產品及解決方案廣受關注好評。

  CIOE同期舉辦的“2024信息通信產業(yè)發(fā)展論壇”上，獵奇智能研發(fā)副總葛宏濤發(fā)表了《光電子芯片高精度封裝解決方案》主題報告，介紹了光電芯片封裝工藝的多種技術發(fā)展及獵奇智能在高精度芯片封裝領域的成果，目標是幫助高速光模塊客戶實現高精度、高效率和一致性的封裝制造。隨著AI大模型應用推動了400G/800G光模塊需求爆發(fā)以及1.6T模塊進入預商用的階段，高精度、自動化、模塊化的芯片封裝工藝設備成為保障高速光模塊可靠性和一致性的關鍵裝備，給予了自動化半導體工藝廠商新一輪發(fā)展機遇，同時也面臨更大的技術挑戰(zhàn)。

  葛宏濤表示，為滿足高速光模塊客戶對芯片封裝的苛刻要求，蘇州獵奇智能推出了高精度、多芯片、模塊化的貼片工藝方案，分別是Laser die 共晶封裝解決方案（HP-EB3300）、高速多芯片封裝（膠工藝）解決方案（HS-DB2000）、高精度多芯片封裝（膠工藝）解決方案（LQ-VADB30）以及200G/ lane 光模塊芯片封裝解決方案（H3 SERIES）。

  Laser die共晶封裝解決方案：該方案為獵奇智能HP-EB3300共晶機，具備±1μm的貼片精度，并具有豐富的多芯片和倒裝共晶兼容能力，包括單芯片共晶、基于混合膠工藝的多芯片共晶、倒裝共晶（包括大尺寸）。其加熱器內置高響應溫度探頭，可以集成多級PID與前瞻控制。該方案設備吸嘴位移軌跡、溫度變化和壓力曲線等數值可以實時顯示，并且以雙焊臺并行作業(yè)提高生產效率。同時，該方案貼裝系統還擦用氣浮運動平臺，可以提供長期的高精度穩(wěn)定作業(yè)。

  高速多芯片封裝（膠工藝）解決方案：該方案為獵奇智能HS-DB2000全自動高速高精度貼片機，提供±3μm的封裝精度，具有8種芯片貼裝的多芯片能力，其內置4支蘸膠頭支持點膠＆蘸膠工藝，貼裝頭采用閉環(huán)壓力控制，壓力10-200g ±2g+1% F.S。此外，該方案可以同時滿足低精度，中精度，高精度模式可以在一個程序中混合進行。適用于高速COB連板/單板和BOX產品的多原件貼裝。

  高精度多芯片封裝（膠工藝）解決方案：該方案為獵奇智能LQ-VADB30實時對準貼片設備，這是一款全自動高精度固晶貼片設備，標準片貼片精度可達±1.5μm，具備銀膠貼片的功能。針對COB、BOX深腔特定高精度固晶工藝研發(fā)的貼片設備。此款設備具有點膠、實時對準貼裝、芯片拾取頭與高穩(wěn)定的力控貼裝頭雙運行系統?？筛鶕脩艟唧w應用定制解決方案。該款設備適用于COB、BOX深腔批量生產及研發(fā)測試。

  200G/lane光模塊芯片封裝解決方案：該方案為獵奇智能H3 SERIES單通道200G光模塊芯片貼裝機，設備可以提供±1.5μm的穩(wěn)定貼片精度，兼容共晶，uv固化，蘸膠，點膠， 預燒結貼片，TCB 和LAB等多種工藝，支持0.15mm*0.15mm至15mm*15mm尺寸大小的芯片貼裝，該設備吸嘴庫可以多達12支，很好地兼顧了貼片速度、精度控制、性能穩(wěn)定和靈活配置等功能。

  葛宏濤表示，獵奇智能是一家為客戶提供定制設計、制造、工業(yè)控制、測試控制、追溯系統開發(fā)，軟件開發(fā)、服務于一體的工業(yè)自動化解決方案公司。公司重視半導體封測工藝自動化創(chuàng)新研發(fā)，申請發(fā)明專利逾百項。在半導體領域持續(xù)鉆研新工藝，面向CPO、硅光、泛半導體的新工藝路線，布局研發(fā)面向未來的大規(guī)模光電子集成和光子集成的自動化貼裝設備。

  如今，全球光模塊市場銷售額受益于AI應用的驅動而屢創(chuàng)新高，Cignal AI統計2024年第一季度全球高速數通光模塊市場出貨已經超過300萬只，而LightCounting統計2024年第二季度光模塊銷售額超過30億美元也創(chuàng)下了單季度新紀錄。Yole預測2024年數通領域受AI驅動的光模塊整體市場將增長45%以上。在這場AI光通信浪潮，獵奇智能率先實現了高速400G/800G乃至1.6T光模塊芯片封裝設備向行業(yè)頭部客戶的交付出貨，未來將持續(xù)推動封裝工藝創(chuàng)新升級，助力客戶抓住下一代光模塊市場發(fā)展機遇。