凌云光與德國Vanguard公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，推動中國光子集成芯片封裝技術(shù)發(fā)展
ICC訊 凌云光近期宣布與德國Vanguard Automation公司正式建立戰(zhàn)略合作關(guān)系。作為Vanguard公司在中國的戰(zhàn)略合作伙伴，凌云光將全面負(fù)責(zé)其光子引線鍵合(PWB)和3D打印端面微光學(xué)技術(shù)及封裝設(shè)備的市場營銷與技術(shù)服務(wù)工作，助力光通信行業(yè)和光子集成芯片封裝的技術(shù)升級和發(fā)展。
Vanguard全自動3D光刻耦合封裝平臺
Vanguard全自動3D光刻耦合封裝平臺，采用3D光刻工藝，借鑒電氣引線鍵合(wire bonding)思路，可制備出任意形狀高分子聚合物光波導(dǎo)和微光學(xué)透鏡，實現(xiàn)芯片-芯片/芯片-光纖光耦合互聯(lián)。
產(chǎn)品特點
無需高精度耦合對準(zhǔn)
實現(xiàn)任意模場之間低損耗連接
在不同環(huán)境下保證高可靠性
高密度互聯(lián)
適合大批量生產(chǎn)
應(yīng)用場景
激光器芯片混合集成(PWB工藝)
芯片出光模斑轉(zhuǎn)換(微光學(xué)透鏡工藝)
Vanguard技術(shù)應(yīng)用實踐
Vanguard的PWB技術(shù)在多個應(yīng)用場景中已展示出顯著優(yōu)勢。日本住友電工在128-Gbaud高速光模塊中使用其技術(shù)，實現(xiàn)了低至1.1dB的耦合損耗，提升了光模塊的傳輸效率和帶寬性能。此外，美國羅切斯特理工學(xué)院的一項研究中，利用PWB技術(shù)實現(xiàn)了光纖與III-V激光器的高容差耦合(±30μm)，簡化了芯片封裝工藝。這些案例不僅驗證了Vanguard技術(shù)的可靠性和適用性，也為其在中國市場的進(jìn)一步推廣提供了有力支撐。
以上案例采用Vanguard公司SONATA1000設(shè)備
硅光集成是當(dāng)前光通信行業(yè)的熱門技術(shù)之一，但硅光芯片的高精度耦合和高效封裝仍是制約其大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵瓶頸，特別是在提升耦合效率和降低生產(chǎn)成本上面臨諸多挑戰(zhàn)。Vanguard作為德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院(KIT)孵化企業(yè)，憑借獨創(chuàng)的3D光子引線鍵合(PWB)技術(shù)，能夠有效解決傳統(tǒng)封裝的模場不匹配和高精度對準(zhǔn)問題，降低了光耦合損耗。凌云光憑借28年在光纖光學(xué)行業(yè)的經(jīng)驗積累，將推動Vanguard PWB技術(shù)在國內(nèi)的應(yīng)用落地。本次合作標(biāo)志著雙方在光子集成領(lǐng)域的共同努力，未來將繼續(xù)深化合作，為客戶提供高效可靠的解決方案，推動光電產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和持續(xù)發(fā)展。
關(guān)于Vanguard Automation公司
Vanguard公司成立于2017年，位于德國卡爾斯魯厄，是德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院(KIT)孵化企業(yè)，公司獨創(chuàng)3D打印光子引線鍵合(Photonic Wire Bonding, PWB)和微光學(xué)組件技術(shù)，專注于光子集成芯片耦合和封裝應(yīng)用。Vanguard的設(shè)備和技術(shù)廣泛應(yīng)用在光電子集成芯片封裝制造領(lǐng)域，包括電信/數(shù)據(jù)通信高速光模塊、3D傳感、光計算等方向。
關(guān)于凌云光技術(shù)股份有限公司
凌云光(股票代碼：688400)是一家以光技術(shù)創(chuàng)新為基礎(chǔ)，圍繞機器視覺與光纖光學(xué)開展業(yè)務(wù)的高科技企業(yè)。公司致力于成為視覺人工智能與光電信息領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。在光纖光學(xué)領(lǐng)域，凌云光深耕科學(xué)通信、電信通信、數(shù)據(jù)通信、光纖激光和光纖傳感等五大應(yīng)用領(lǐng)域，結(jié)合國際先進(jìn)技術(shù)與自主研發(fā)產(chǎn)品，為客戶提供高品質(zhì)的光纖器件與儀器解決方案，助力中國光技術(shù)領(lǐng)域的科技進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。更多詳情，歡迎瀏覽凌云光官方網(wǎng)站www.lusterinc.com，或者撥打凌云光電話400-829-1996。
新聞來源：凌云光子