蘇州獵奇｜2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)

  在世界集成電路協(xié)會(huì)會(huì)議召開(kāi)之際，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成為了人們關(guān)注的焦點(diǎn)話題。這個(gè)行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，猶如現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的脈搏，影響著眾多相關(guān)領(lǐng)域的走向。

  一、2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總體情況

  2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)到6202億美元，同比增長(zhǎng)17%，這一增長(zhǎng)數(shù)據(jù)對(duì)比2023年有著明顯的反轉(zhuǎn)。2023年市場(chǎng)規(guī)模為5301億美元，同比減少8.5%。世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）認(rèn)為市場(chǎng)已觸底反彈，進(jìn)入“硅周期”的上行階段。這種周期性的變化背后，反映了多種因素的綜合作用，包括技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)需求、全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境等。從數(shù)據(jù)上來(lái)看，這一增長(zhǎng)趨勢(shì)是積極的信號(hào)，預(yù)示著半導(dǎo)體市場(chǎng)正在從之前的低谷中復(fù)蘇。

  二、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的動(dòng)力

  全球人工智能、高效能運(yùn)算（HPC）需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，極大地帶動(dòng)了相關(guān)算力、存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)需求。人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，無(wú)論是訓(xùn)練大規(guī)模的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，還是在眾多領(lǐng)域如醫(yī)療、金融、交通等的應(yīng)用落地，都需要強(qiáng)大的計(jì)算能力支撐，這就促使對(duì)相關(guān)芯片的需求大增。例如，訓(xùn)練一個(gè)大型的語(yǔ)言模型，需要大量的GPU進(jìn)行并行計(jì)算，而這些都推動(dòng)了邏輯芯片等相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)增長(zhǎng)。

  三、不同國(guó)家和地區(qū)的市場(chǎng)情況

  在全球不同國(guó)家和地區(qū)中，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)最快，同比為20.1%，美國(guó)市場(chǎng)次之，同比為18.2%。中國(guó)大陸作為全球最大的電子裝備制造國(guó)，仍然是全球最大集成電路單一市場(chǎng)。預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)規(guī)模為1865億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額30.1%。這種市場(chǎng)規(guī)模和增長(zhǎng)速度的差異，反映了各國(guó)和地區(qū)在科技發(fā)展戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)政策、市場(chǎng)需求結(jié)構(gòu)等方面的不同。中國(guó)在半導(dǎo)體市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，體現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域不斷加大投入、積極構(gòu)建本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、以及龐大的消費(fèi)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的拉動(dòng)等多方面因素的影響。而美國(guó)作為半導(dǎo)體技術(shù)的傳統(tǒng)強(qiáng)國(guó)，也在不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，保持著較高的增長(zhǎng)速度。

  四、集成電路貿(mào)易情況

  集成電路貿(mào)易主要發(fā)生在亞太地區(qū)。在貿(mào)易格局方面，美日韓三國(guó)長(zhǎng)期處于集成電路凈出口狀態(tài)，而中國(guó)和歐洲多年保持凈進(jìn)口。不過(guò)，中國(guó)在進(jìn)出口的規(guī)模上均位于世界首位，進(jìn)口額3501億美元（第二名新加坡進(jìn)口額877億美元），出口額1363億美元（第二名新加坡出口額1045億美元）。這種貿(mào)易格局的形成，與各國(guó)和地區(qū)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、市場(chǎng)需求等因素密切相關(guān)。美日韓在半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)和高端制造方面具有較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，從而能夠大量出口集成電路產(chǎn)品。而中國(guó)作為全球最大的電子裝備制造國(guó)，對(duì)集成電路的需求量巨大，雖然近年來(lái)在半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)和制造方面取得了不少進(jìn)展，但仍然需要進(jìn)口大量的集成電路產(chǎn)品來(lái)滿足國(guó)內(nèi)需求，同時(shí)也在不斷提升自身的出口能力。

  五、應(yīng)用結(jié)構(gòu)情況

  從應(yīng)用結(jié)構(gòu)看，預(yù)計(jì)計(jì)算及通信是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要兩大增量市場(chǎng)，分別增長(zhǎng)18.4%和17.9%。汽車市場(chǎng)排于第三，同比增長(zhǎng)16.7%。隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，計(jì)算和通信領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)，無(wú)論是服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等計(jì)算設(shè)備，還是5G、6G等通信技術(shù)的發(fā)展，都離不開(kāi)高性能的半導(dǎo)體芯片。汽車行業(yè)的電動(dòng)化、智能化發(fā)展趨勢(shì)，也促使汽車對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求大增，從傳統(tǒng)的發(fā)動(dòng)機(jī)控制到自動(dòng)駕駛、智能座艙等功能的實(shí)現(xiàn)，都需要大量的半導(dǎo)體芯片支持。而政府采購(gòu)是唯一出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)領(lǐng)域，同比下降20%，這可能與政府的預(yù)算調(diào)整、對(duì)其他領(lǐng)域的優(yōu)先投入等因素有關(guān)。

  六、未來(lái)行業(yè)趨勢(shì)

  展望未來(lái)，行業(yè)擁有兩大趨勢(shì)。其一，人工智能和自動(dòng)駕駛將成為未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)極。人工智能的持續(xù)發(fā)展和廣泛應(yīng)用，將不斷推動(dòng)對(duì)高性能芯片的需求，無(wú)論是在云端的大規(guī)模數(shù)據(jù)處理，還是在終端設(shè)備上的智能交互，都離不開(kāi)半導(dǎo)體技術(shù)的支持。自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，從輔助駕駛到完全自動(dòng)駕駛，需要大量的傳感器、處理器等半導(dǎo)體芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)環(huán)境感知、決策控制等功能。其二，大容量、高速率存儲(chǔ)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。隨著數(shù)據(jù)量的爆炸式增長(zhǎng)，對(duì)大容量、高速率存儲(chǔ)的需求日益迫切，這將推動(dòng)存儲(chǔ)芯片技術(shù)的不斷創(chuàng)新。第三代半導(dǎo)體材料具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子速度、高熱導(dǎo)率等優(yōu)點(diǎn)，在電力電子、射頻通信等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景，其產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展將為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

  七、獵奇智能：智領(lǐng)未來(lái)市場(chǎng)

  在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繁榮之際，獵奇智能憑借光通信、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新，展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)。四大高端產(chǎn)品線——高精度共晶貼片設(shè)備、高速固晶貼片設(shè)備、芯片老化封測(cè)設(shè)備、高精度耦合封裝設(shè)備，廣泛服務(wù)于行業(yè)前沿。兩大現(xiàn)代化生產(chǎn)基地支撐高效研發(fā)與生產(chǎn)，與全球頂尖企業(yè)的合作更是助力技術(shù)革新與市場(chǎng)拓展。獵奇智能，正引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)邁向新高度。