OFC14論文展示基于硅光子芯片到芯片通信技術(shù)

　　ICCSZ訊(編譯：Nina)OFC會(huì)議官方透露，今年有一份論文將展示基于硅光子的芯片到芯片通信方法。該論文將詳細(xì)描述使用IBM的CMOS工藝開發(fā)出的一款調(diào)制器和一款可調(diào)濾波器。論文作者相信該技術(shù)能使芯片間通信的能源效率達(dá)到現(xiàn)有電子技術(shù)的10倍以上。

　　這篇名為“Energy-efficient active photonics in a zero-change, state-of-the-art CMOS process”的Tu2E.7號(hào)論文，是來(lái)自科羅拉多大學(xué)博爾德分校、麻省理工學(xué)院以及加州大學(xué)伯克利分校的研究人員的成果。該研究是美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)的光子學(xué)優(yōu)化嵌入式微處理器(POEM)項(xiàng)目的一部分。

　　研究人員們?cè)O(shè)想這些器件可用于諸如中央處理單元和其存儲(chǔ)器之間的互連等。盡管芯片到芯片通信的光學(xué)方法研究并非新興，但以往的大多數(shù)研究都專注于使用傳統(tǒng)光學(xué)材料或特殊工藝，容易出現(xiàn)封裝笨重或難以商業(yè)化的問(wèn)題。采用CMOS工藝可以克服這兩個(gè)缺點(diǎn)。

　　“據(jù)我們所知，我們是第一個(gè)將硅光子集成到先進(jìn)的CMOS工藝，從而實(shí)現(xiàn)相比電子技術(shù)而言非常有競(jìng)爭(zhēng)力的能源效率，”來(lái)自科羅拉多大學(xué)博爾德分校的Mark Wade表示。他將于3月11日(周二)下午3:30在舊金山Moscone中心的Room 123演講該論文。