光迅科技答投資者：部分800G和1.6T光模塊應(yīng)用自研光芯片

  ICC訊 有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向光迅科技提問(wèn)：公司800G和1.6t的光模塊所需要的芯片都是自研還是外購(gòu)？

  光迅科技回答：公司800G和1.6T的光模塊已經(jīng)部分應(yīng)用了自研光芯片。

  已知的是，早在2022年8月光迅科技就申請(qǐng)了一項(xiàng)名為“波的偏移量的確定方法、裝置、設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)“，能夠提高芯片的利用率。

  專利摘要顯示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種波的偏移量的確定方法、裝置、設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。其中，所述方法包括：獲取所述波在第一工作溫度下的損耗數(shù)據(jù)；判斷所述損耗數(shù)據(jù)是否滿足預(yù)設(shè)指標(biāo)的要求；在所述損耗數(shù)據(jù)滿足所述預(yù)設(shè)指標(biāo)的要求的情況下，基于所述損耗數(shù)據(jù)和所述預(yù)設(shè)指標(biāo)確定所述波在所述第一工作溫度下的目標(biāo)偏移量。通過(guò)獲取所述波在第一工作溫度下的損耗數(shù)據(jù)，結(jié)合所述損耗數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)的所述預(yù)設(shè)指標(biāo)的要求，確定所述波在所述第一工作溫度下的目標(biāo)偏移量，根據(jù)所述目標(biāo)偏移量篩選芯片，保證了成品合格率的同時(shí)，也提升了芯片的利用率。

  提問(wèn)：作為一家上市公司，尤其是央企，公司面對(duì)2023年的營(yíng)收不達(dá)預(yù)期有什么想說(shuō)的？面對(duì)高速發(fā)展中的數(shù)據(jù)中心，算力干線，公司做了哪些努力？

  光迅科技回答：2023年度，受整體經(jīng)濟(jì)形式的影響，公司收入受到影響。2024年公司在市場(chǎng)及客戶層面，將會(huì)進(jìn)一步加大力度開(kāi)拓市場(chǎng)，尋找新的機(jī)會(huì)點(diǎn)和增長(zhǎng)點(diǎn)；在技術(shù)及產(chǎn)品層面，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦重點(diǎn)項(xiàng)目，加速關(guān)鍵技術(shù)突破，加快高端產(chǎn)品的推出速度。

  提問(wèn)：武漢新工廠什么時(shí)候投入使用？年產(chǎn)值規(guī)劃是多少！

  光迅科技回答：公司高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地將于今年二季度逐步完成搬遷。一期項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能可達(dá)100億元，實(shí)際產(chǎn)量取決于市場(chǎng)和客戶的需求。

  據(jù)了解，光迅科技高端光電子器件產(chǎn)業(yè)基地位于東湖綜保區(qū)，其中，一期工程數(shù)據(jù)中心機(jī)房于2024年1月底完成建設(shè)。整個(gè)項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年上半年投用，將有千人入駐，開(kāi)展高端光模塊研發(fā)生產(chǎn)。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將加速高速器件與模塊的中試工藝驗(yàn)證與智能制造進(jìn)程，研發(fā)生產(chǎn)面向5G、F5G、6G、AI數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的高速光模塊及光器件產(chǎn)品。