芯思杰展訊—2024慕尼黑上海光博會(huì)

  ICC訊 慕尼黑上海光博會(huì)將于2024年3月20-22日在上海新國(guó)際博覽中心開(kāi)幕，芯思杰展位號(hào)：W3號(hào)館3176，展示高速光電探測(cè)器、光傳感器芯片和器件。產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域：接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、量子通信、激光雷達(dá)、氣體監(jiān)測(cè)，屏下傳感、智能終端監(jiān)測(cè)、智慧健康監(jiān)測(cè)等。展示的產(chǎn)品速率覆蓋1.25Gbps ～1.6Tbps，波長(zhǎng)覆蓋400nm～2600nm，涵蓋通信和傳感的各種應(yīng)用場(chǎng)景。其中1X4及1x8陣列探測(cè)器芯片產(chǎn)品，具有低電容，高靈敏度，高帶寬，高可靠性等特點(diǎn)，已批量交付應(yīng)用于400G-800G-1.6T數(shù)據(jù)中心，滿足快速發(fā)展的AI和大數(shù)據(jù)應(yīng)用需求。