臺積電發(fā)布產(chǎn)品規(guī)劃藍(lán)圖 預(yù)計(jì)2030年邁入1nm時(shí)代

  ICC訊 《科創(chuàng)板日報(bào)》28日訊，臺積電日前在2023年IEEE國際電子元件會議上，發(fā)布進(jìn)軍至1nm制程的產(chǎn)品規(guī)劃藍(lán)圖。預(yù)計(jì)到2030年，在3D封裝內(nèi)提供超過1兆個(gè)晶體管，且公司正在開發(fā)在單體式(monolithic)架構(gòu)包含2000億個(gè)晶體管的芯片。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，該公司重申正在致力于發(fā)展2nm級N2和N2P生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)、1.4nm級A14和1nm級A10制造工藝，預(yù)計(jì)將于2030年完成。