專訪中科光芯：強化芯片外延到器件內核 注重可靠品質與穩(wěn)定交付

  ICC訊 9月6-8日，CIOE 2023期間，高速光芯片及器件制造商福建中科光芯光電科技有限公司(簡稱中科光芯)隆重展示了2.5G到50G波特率系列發(fā)射接收產品，以及用于干線傳輸?shù)母叨斯怆姰a品，公司展臺和產品獲得現(xiàn)場客戶高度關注！

  中科光芯市場總監(jiān)雷潤生向訊石介紹，公司產品覆蓋了InP基的各速率的外延片、光芯片、TO/OSA/蝶形光器件，還包括iTLA、SOA、高功率激光器等產品。經過十多年發(fā)展，產品已經大量應用于光纖接入、電信傳輸、數(shù)據(jù)中心以及光纖傳感領域。在光纖接入領域，激光器的市場份額在全球位列前茅，2021-2022年發(fā)貨量連續(xù)兩年超過5000萬顆/年。中科光芯是業(yè)內少有的具備從外延生長至光器件封測能力的高性能光電子器件領先企業(yè)。訊石認為，產品和技術應用領域的百花齊放，來源于公司掌握了從光芯片外延到TO封裝的IDM垂直整合能力，為產品向高端器件領域的拓展奠定了基礎。

外延片和光芯片產品

高速TO組件產品

高端光器件產品

  雷潤生進一步表示，公司能夠實現(xiàn)產品應用多樣化一方面得益于核心能力的持續(xù)升級，推動了高性能產品的研發(fā)、生產和交付。例如公司出品的高功率激光器單顆芯片出光功率達到150mW;SOA產品出光功率超過200mW，性能在全球處于領先水平，并且已經批量應用到了三大設備商的干線網(wǎng)絡中；iTLA核心元器件全部自制，供應鏈自主可控。面對客戶差異化需求特點，公司基于對底層光電子芯片、器件技術的深刻理解和持續(xù)升級，可以提供不同封裝形式，快速響應需求并形成標準化生產。

  另一方面，也得益于公司領先業(yè)內的生產規(guī)模和核心設備自研能力。目前，中科光芯在福州、石獅設有大型的研發(fā)和生產中心，擁有高度自動化的芯片和封裝生產車間。芯片后端處理和測試設備絕大多數(shù)由中科設備團隊開發(fā)和制造，成本是外購設備的幾分之一，有效的降低了產品成本。

  中科光芯銷售副總劉霄向訊石表示，公司發(fā)展的一個重大里程碑就是石獅工廠的投產運作，該工廠園區(qū)面積達到34000平方米，擁有高度自動化的芯片和封裝生產能力，以及核心自動化設備自主研發(fā)，為未來實現(xiàn)更大規(guī)模的生產制造、產品測試和快速交付奠定了扎實的基礎。目前，中科光芯的半導體激光器芯片產能可達到15KK/月，探測器芯片產能達到20KK/月，TO56封裝產能達到8.9KK/月，BOSA產能可達6KK/月，其生產規(guī)模在業(yè)內顯著領先。作為一家光器件公司，中科光芯的成長理念是專注于提高產品性價比和質量，目標是助力客戶降本增效。

  2023年，光通信市場是強勁和疲軟同時進行，傳統(tǒng)的光纖接入、數(shù)通、骨干城域等市場需求不達行業(yè)預期，但是AI算力釋放了遠超預期的400G/800G強勁需求，成為今年行業(yè)最大發(fā)展亮點。劉霄相信，未來行業(yè)市場還有很大的發(fā)展?jié)摿?，諸如FTTR、相干下沉、全光網(wǎng)升級、東數(shù)西算等工程應用將推動光通信行業(yè)的增長。在面對行業(yè)調整周期時，企業(yè)需要提升內部管理能效，加強生產管理、研發(fā)機制，做好生產交付和創(chuàng)新研發(fā)的平衡，以搶占下一個市場機遇窗口。對于中科光芯而言，經過長時間布局的SOA、iTLA和高功率芯片等為代表的高端產品已近開花結果，而作為公司基本盤的PON和數(shù)通產品也在苦練內功提升效率，等待春天的到來。

訊石專訪中科光芯銷售副總劉霄(中)和市場總監(jiān)雷潤生(左)

  關于中科光芯

  福建中科光芯光電科技有限公司成立于2011年，由中科院福建物質結構研究所課題組組長、博士生導師蘇輝博士創(chuàng)立。蘇輝博士在半導體激光器研發(fā)及光電子集成制程平臺領域有二十多年的豐富經驗。公司擁有完整的外延生長、芯片微納加工及器件封裝產業(yè)線以及老化和耐久測試系統(tǒng)，現(xiàn)有產品包括外延片、光芯片、TO器件、OSA器件、iTLA、SOA等，是一家真正擁有獨立自主知識產權且能夠獨立設計并量產光芯片和器件的高新技術企業(yè)。