美國芯片制造補貼 臺積電比三星多235億元

  ICC訊  據(jù)報道，美國芯片制造補貼申請準則顯示，給予的直接資金補助將占計劃預期總支出5%至15%，以此推算，三星有望獲得26億美元(約179.8億人民幣)補助，臺積電的補助款可望上看60億美元(約414.92億人民幣)。

  業(yè)界分析，美方補助對臺積電等已保持技術領先且獲利的廠商而言，堪稱“象征意義大于實際意義”。

  美國商務部根據(jù)芯片與科學法而發(fā)布的資金機會通知(NOFO)顯示，美方補助將透過直接發(fā)放資金、貸款以及貸款擔保。 直接發(fā)放資金通常占整體計劃支出的5%至15%，貸款和貸款擔保則無金額上限，前提是不超過整體支出的35%。 以上述比率計算，三星在泰勒市投資170億美元建廠，預計將獲得8.5億美元至26億美元直接補助，若涵蓋貸款和貸款擔保，補助額達59.5億美元。 臺積電砸400億美元赴美設廠，獲得的直接補助可能介于20億美元至60億美元。

  美國商務部近日啟動了530億美元《芯片法案》指導下的半導體制造業(yè)補貼申請程序，同時還提出了一些條件，旨在推進拜登政府的一些優(yōu)先事項。對此，華爾街日報做了深度分析。

  該計劃是對華盛頓能否重振和規(guī)劃未來半導體產(chǎn)業(yè)路線的考驗。半導體行業(yè)誕生于美國，但近年來已將大部分制造業(yè)轉(zhuǎn)移到海外。美國商務部表示要求確保納稅人的數(shù)十億美元資金得到合理使用，并確保這些資金將滿足國家安全目標，以應對中國的技術進步。另外一些意向也反映了政府的社會和經(jīng)濟優(yōu)先事項，如勞動力多元化和工會勞動的使用。

  獲得激勵措施的公司都要與政府分享部分利潤，并限制股票回購和股息。預計公司還將使用工會工人以及美國制造的鋼鐵建造設施，同時為工人提供兒童養(yǎng)育服務。

  政府對企業(yè)在華業(yè)務擴張施加了十年的嚴格限制，此舉可能會限制他們在全球最大芯片市場之一的業(yè)務潛力。

  商務部長吉娜·雷蒙多在新聞發(fā)布會上表示：“在發(fā)放資金的過程中，我們將實施一系列保障措施，以確保獲得資金的公司能夠信守承諾，我們不是在開空白支票?！?