ICC訊(編輯:Anton)9月8日,在第19屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會上,華為數(shù)通產(chǎn)品線產(chǎn)品規(guī)劃專家謝耀輝發(fā)表《DCN: 以400GE 的確定性應(yīng)對不確定》的演講報(bào)告。講述了DCN(Data Center Network,數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò))當(dāng)前的挑戰(zhàn)以及對未來的建議。
新基建政策下,阿里巴巴、騰訊和百度都提出了加大投資建設(shè)超級數(shù)據(jù)中心的計(jì)劃:阿里巴巴未來三年投資2000億元,騰訊未來五年投資5000億元,百度計(jì)劃到2030年智能云服務(wù)器增至500萬臺以上。
在數(shù)據(jù)中心龐大的投資中,光模塊廠商的目標(biāo)市場,屬于10%的網(wǎng)絡(luò)投資部分,并且往20%增長。在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)建設(shè)方面,光互連是關(guān)鍵。在40G時代,互連光模塊和設(shè)備的成本比例為3:7,到了100G時代則轉(zhuǎn)變?yōu)?:5。
謝耀輝提出,當(dāng)前的新挑戰(zhàn)是PAM-4技術(shù)對光互連產(chǎn)業(yè)的影響,影響力不亞于相干技術(shù),它對器件線性度、信號增強(qiáng)處理以及設(shè)備誤碼率影響都很大,且功耗與NRZ直檢直調(diào)相比大幅度增長,導(dǎo)致從100G CWDM4到400G FR4,功耗增長3.4倍。
PAM-4里最重要的DSP芯片需要硬核的設(shè)計(jì)能力和先進(jìn)工藝,DSP芯片占到模塊功耗的50%,占成本的30%以上。從光模塊到光芯片再到電芯片,代表性企業(yè)越來越少。中國企業(yè)目前在模塊領(lǐng)域有較大影響力,但在電芯片領(lǐng)域影響力不足。目前在新冠疫情加中美關(guān)系的影響下,最優(yōu)要素的獲取方式與節(jié)奏不可控。
組網(wǎng)變化也存在不確定性(400G是確定的,不確定在于是否要增加200G),數(shù)據(jù)中心為了降成本,服務(wù)器接入由多聯(lián)柜轉(zhuǎn)為雙聯(lián)柜和單聯(lián)柜,造成的趨勢是電纜侵占AOC市場,使用Breakout也將面臨運(yùn)維的挑戰(zhàn)。
對于DCN來說,從100G到400G是一個最佳的演進(jìn)路徑。從計(jì)算云到AI云 ,DCN流量激增,需要更大的帶寬滿足AI云服務(wù)。新的PAM-4技術(shù)引入,400G相對于100G可以實(shí)現(xiàn)成本和功耗增加在2倍以內(nèi),確保Gbit降低一半,延續(xù)摩爾定律,而具有同樣架構(gòu)的200G則成本功耗很難與100G維持不變。交換機(jī)主芯片也存在大小代交替的情況,由TH芯片來看,25.6T容量可能屬于小代。從主演進(jìn)路徑的角度,最佳解決的方案就是極簡架構(gòu)加規(guī)模上量,同樣的器件數(shù)量帶寬翻番。
謝耀輝針對DCN模塊的規(guī)模上線也提醒業(yè)界關(guān)注模塊生命周期的OpEx,需要針對性增強(qiáng)模塊的監(jiān)控與運(yùn)維能力,利用AI和大數(shù)據(jù)技術(shù),確保高質(zhì)量的模塊,通過合宜的CapEx+低的OpEx實(shí)現(xiàn)真正的低成本。
對于未來的路,謝耀輝對產(chǎn)業(yè)提出如下的建議:
1.聚焦主代,拉長生命周期。100G已經(jīng)上量3年,預(yù)計(jì)持續(xù)放量5年,400G的目標(biāo)周期跨度也會超過5年。
2.突破光電芯片,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)話語權(quán)。目前我國芯片主要是低端市場,利潤較低,國內(nèi)光芯片水平與國外存在1~2代差距,電芯片產(chǎn)業(yè)水平與國外差距更為明顯。
3.關(guān)注綠色低功耗,創(chuàng)新技術(shù)提出自己的原創(chuàng)概念 。
4.提升運(yùn)維可管理能力,不能單純要求低價(jià)模塊,而是要合適的光模塊成本加上低的運(yùn)維成本。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)
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