安湃芯研完成近億元A輪融資，專注薄膜鈮酸鋰光子芯片及光學引擎研發(fā)

  ICC訊 近日，上海安湃芯研科技有限公司(以下簡稱“安湃芯研”)宣布成功完成近億元人民幣A 輪融資。本輪融資由同創(chuàng)偉業(yè)以及同創(chuàng)偉業(yè)的合作伙伴武漢市江夏科技投資集團旗下夏創(chuàng)創(chuàng)投聯(lián)合領投，源創(chuàng)多盈、云起資本等跟投。

  ”安湃芯研是一家專注于設計和制造超高帶寬、插入低損耗、高集成度的薄膜鈮酸鋰光子集成芯片、器件和光學引擎的創(chuàng)新型企業(yè)。創(chuàng)始團隊均擁有985高校博士學位，在薄膜鈮酸鋰這一新型高性能光子集成平臺的設計、流片制造、產(chǎn)業(yè)應用等方面具有豐富的專業(yè)知識、成果積累和研發(fā)經(jīng)驗。

  薄膜鈮酸鋰是一種新型光電材料，具有優(yōu)異的電光、聲光和光學非線性效應，素有光電子時代“光學硅”的稱號。近年來，薄膜鈮酸鋰作為新的集成光電子材料平臺受到了廣泛的關注，基于該平臺的光子芯片也得到了快速的發(fā)展。相比于傳統(tǒng)的體材料結(jié)構，薄膜鈮酸鋰平臺可以實現(xiàn)更高集成度、更好性能、更小尺寸、更低功耗，其應用領域包括數(shù)據(jù)中心、光通信、激光雷達、量子通信等，尤其在800G、1.6T光模塊方面具有廣闊的應用空間。

  安湃芯研已建成具有完全知識產(chǎn)權的全流程芯片生產(chǎn)線，并具有完整的一體化設計、流片、封裝和測試能力。公司的主要產(chǎn)品包括各種高速、超高速薄膜鈮酸鋰強度和相位調(diào)制器芯片、陣列芯片、相干調(diào)制器芯片、多功能芯片、定制化光子芯片以及完整封裝的調(diào)制器，可廣泛應用于光通信、數(shù)據(jù)中心、消費電子、安防、汽車電子等多個領域。此外，公司還積極參與國內(nèi)外的技術交流和合作，與多家知名企業(yè)和研究機構建立了良好的合作關系。公司的產(chǎn)品已經(jīng)于多家知名單位進行了產(chǎn)品驗證并小批量出貨。

  安湃芯研表示，本輪融資將用于完善和擴大公司的生產(chǎn)能力，提升公司的技術研發(fā)能力，以及拓展公司的市場份額。公司將繼續(xù)堅持以科技創(chuàng)新為核心，以滿足客戶需求為導向，致力于為全球客戶提供更好的產(chǎn)品和服務。

  關于安湃芯研

  上海安湃芯研科技有限公司是一家專注于薄膜鈮酸鋰光子芯片及光學引擎研發(fā)生產(chǎn)的創(chuàng)新型公司。公司目前以下屬全資子公司武漢安湃光電有限公司為主要基地開展光調(diào)制器芯片及器件的研發(fā)、流片、封裝以及芯片器件銷售等業(yè)務。產(chǎn)品廣泛應用于光通信、數(shù)據(jù)中心、消費電子、安防、汽車電子等多個領域。