ICC訊 11月16日消息,比亞迪發(fā)布公告稱,11月15日,董事會審議通過了 《關于終止分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的議案》,同意終止推進比亞迪半導體分拆上市事項,同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關上市申請文件。待條件成熟時,公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。
公告顯示,比亞迪半導體為了擴大晶圓產能,在審期間已投資實施濟南功率半導體產能 建設項目。濟南項目目前已成功投產,產能爬坡情況良好,但面對新能源汽車行 業(yè)的持續(xù)增長,新增晶圓產能仍遠不能滿足下游需求。為盡快提升產能供給能力 和自主可控能力,比亞迪半導體擬搶抓時間窗口,開展大規(guī)模晶圓產能投資建設。 在濟南項目基礎上,進一步增加大額投資,預計對比亞迪半導體未來資產和業(yè)務 結構產生較大影響。
比亞迪稱,為加快晶圓產能建設,綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務戰(zhàn)略定位,統(tǒng) 籌安排業(yè)務發(fā)展和資本運作規(guī)劃,經充分謹慎的研究,決定終止推進本次分拆上 市,同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關上市申 請文件。公司將加快相關投資擴產,待相關投資擴產完成后且條件成熟時,公司 將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。
比亞迪在公告中表示,終止本次分拆上市不會對公司現(xiàn)有生產經營活動和財務狀況造 成重大不利影響,也不會對公司未來發(fā)展戰(zhàn)略造成重大不利影響。同時,公司承 諾在終止所屬子公司比亞迪半導體至創(chuàng)業(yè)板上市事項公告后的一個月內,不再籌 劃重大資產重組事項。
新聞來源:TechWeb.com.cn