ICC訊 據(jù)外媒報(bào)道,臺(tái)積電借由整合型晶圓級(jí)扇出封裝(InFO)與前段先進(jìn)工藝的一條龍服務(wù),成功拿下蘋果iPhone A系列處理器多年獨(dú)家代工訂單!
據(jù)報(bào)道,2022年的iPhone14,預(yù)期旗艦機(jī)種A16處理器所采用的InFOPoP封裝技術(shù)將進(jìn)入Gen7世代,強(qiáng)化算力日益強(qiáng)大的應(yīng)用處理器(AP)散執(zhí)能力為主要進(jìn)展。
新聞來源:中國半導(dǎo)體論壇
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