全球芯片巨頭“三國殺”硝煙再起

  ICC訊 去年，受疫情期間智能手機、汽車和游戲機的需求拉升，半導體板塊一路飆升，雖然今年以來半導體類股高增長不再，但隨著競爭格局的不斷演變，臺積電、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關注。

  當?shù)貢r間周一，三星電子生產(chǎn)的全球首批3納米芯片產(chǎn)品出廠，這是自上月末開始批量生產(chǎn)以來，三星電子首次向客戶交貨。

  當天，三星電子在韓國京畿道華城廠區(qū)極紫外光刻(EUV)專用V1生產(chǎn)線舉行了適用新一代全環(huán)繞柵極(GAA)技術的3納米芯片產(chǎn)品出廠紀念活動。其計劃將GAA工藝的3納米芯片應用于高性能計算(HPC)，并與主要客戶公司合作，擴大到移動系統(tǒng)芯片(SoC)等多種產(chǎn)品群。另外，繼華城廠區(qū)之后，三星電子平澤廠區(qū)也將擴大GAA工藝3納米芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。

  此外，據(jù)外媒報道，三星正考慮未來二十年在美國得克薩斯州建立11家芯片工廠，投資總額可能接近2000億美元，并創(chuàng)造超過1萬個就業(yè)機會。

  英特爾也不甘示弱。近日，英特爾與聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略伙伴關系，英特爾將通過其晶圓代工事業(yè)部(IFS)向聯(lián)發(fā)科供應芯片。

  聲明顯示，英特爾將為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)一系列設備所需的芯片。聯(lián)發(fā)科的芯片被用于亞馬遜Echo音箱以及Peloton Interactive Inc。自行車等眾多設備，現(xiàn)在將依靠英特爾的全球制造業(yè)足跡來更接近美國和歐洲的市場。

  英特爾晶圓代工事業(yè)部總裁Randhir Thakur稱，作為無晶圓廠晶片設計公司之一，聯(lián)發(fā)科每年驅動超過20億臺智能終端裝置，是該部門在進入下一發(fā)展階段時的絕佳合作伙伴;而英特爾擁有先進制程技術與位于不同區(qū)域的產(chǎn)能資源，可協(xié)助聯(lián)發(fā)科交付下波10億個跨多元應用的連網(wǎng)裝置。

  聯(lián)發(fā)科稱，與英特爾在5G數(shù)據(jù)卡合作后，將著眼快速增長的全球智能設備，進一步與英特爾展開成熟制程晶圓制造上的合作。聯(lián)發(fā)科還強調(diào)，公司采取多元供應商策略，與英特爾的合作將有助于提升公司成熟工藝的產(chǎn)能供給，高端工藝則會持續(xù)與臺積電維持緊密伙伴關系，沒有任何改變。

  無疑，此次合作對于英特爾的意義非凡。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger已將芯片代工作為重振芯片業(yè)務的一部分，另外還包括將現(xiàn)有芯片工廠現(xiàn)代化以及建設新工廠。

  不過值得注意的是，本月英特爾已通知客戶稱2022年下半年將對半導體產(chǎn)品漲價。原因是受全球通貨膨脹影響，成本上漲。

  另一方面，臺積電也沒有閑著，據(jù)媒體報道，臺積電(TSMC)和臺聯(lián)電(UMC)等中國臺灣地區(qū)半導體制造商將赴印度考察，將就電子產(chǎn)品、通信設備、醫(yī)療保健系統(tǒng)和汽車行業(yè)的芯片制造進行討論，包括與當?shù)仄髽I(yè)合作的可能性。不過，上述考察日期還未確定，預計將在未來幾周抵印。

  今年6月，印度政府官員Gourangalal Das表示，印度將斥資300億美元全面改革科技行業(yè)，并建立芯片供應鏈。當時Das表示，這一投資計劃旨在增加當?shù)厣a(chǎn)半導體、顯示器、先進化學品、網(wǎng)絡和電信設備以及電池和電子產(chǎn)品的能力。在印度方面公布“與生產(chǎn)掛鉤的激勵”(PLI)計劃后，中國臺灣地區(qū)的半導體制造商正在就此進行討論。

  本月，臺積電公布強勁二季度財報。公司季度營收利潤再創(chuàng)新高，季度凈利潤同比大漲76%，季度毛利率達到驚人的59.1%。先進制程(7nm及更先進制程)營收總占比達到51%，較前季繼續(xù)擴大。不過，臺積電稱2023年將出現(xiàn)一個典型的芯片需求下滑周期，但整體下滑程度將好于2008年。

  此前，摩根士丹利Shawn Kim團隊認為，三星是一家被市場低估的代工巨頭，股票更具價值屬性;臺積電未來光明，更具成長屬性;仍處轉型“陣痛期”的英特爾，想要回到第一梯隊仍有待時日。不過，未來的芯片之爭將主要在臺積電、三星和英特爾之間展開。