【ECOC17】Inphi推高密度應用M200超低功耗100G/200G相干DSP

　　ICCSZ訊(編譯：Nina)本周二，Inphi公司(紐交所：IPHI)，一家領先的高速數(shù)據(jù)移動互聯(lián)提供商，宣布其M200開始出樣。M200是一款超低功耗、高性能的相干數(shù)字信號處理器(DSP)，支持長途、城域和數(shù)據(jù)中心互連應用中的100G和200G速率。Inphi將于9月18日-20日在瑞典哥德堡舉辦的ECOC展會上展示這款新產(chǎn)品，公司展位號為337。

　　M200是Inphi來自收購ClariPhy的16nm LightSpeed-IIITM系列SoC器件的首個產(chǎn)品。該LightSpeed-III M200利用了Inphi業(yè)界領先的DSP和FEC(前向糾錯)技術，包括內(nèi)部模擬技術和SerDes IP。其差異性特色主要包括：

　　1. 創(chuàng)新的低功耗數(shù)字和模擬設計，可實現(xiàn)下一代線卡密度，同時實現(xiàn)同類最佳OSNR性能，幫助OEM和運營商有效擴展網(wǎng)絡容量。
　　2. 支持兩個主機SerDes，可選擇10G和28G NRZ接口，具有100G客戶端FEC終止，無需外部Gearbox。
　　3. 集成了下一代客戶端功能 -- 符合FIPS的AES256加密，具有鏈路層發(fā)現(xiàn)協(xié)議(LLDP)監(jiān)控和完整的OTN開銷處理功能，以實現(xiàn)最高密度和成本優(yōu)化的城域和DCI平臺。
　　4. 提供交鑰匙參考設計，配有一整套硬件設計文件和用戶友好軟件，以加速系統(tǒng)集成。

　　IHS Markit傳輸網(wǎng)絡高級研究總監(jiān)Heidi Adams表示：“像M200這樣的下一代相干DSP是實現(xiàn)高密度、低功耗相干WDM解決方案的關鍵。200G正在成為城域數(shù)據(jù)中心互連應用的熱門技術，其未來五年的CAGR高達87%，是城域板塊增長的甜蜜點。”

　　Inphi表示，公司已向多個OEM廠商和模塊合作伙伴出樣，計劃今年年底可正式供應。