ICC訊 三星電子正在印度大舉投資,該公司決定在印度生產(chǎn)下一代可折疊智能手機(jī),使印度成為其智能手機(jī)的主要生產(chǎn)基地。
據(jù)報(bào)道,目前三星電子在印度生產(chǎn)中低端智能手機(jī),隨著印度成為全球智能手機(jī)市場(chǎng)的中心,該公司正在轉(zhuǎn)向本地生產(chǎn)系統(tǒng),以維持世界第一大智能手機(jī)廠商的地位。
有分析認(rèn)為,隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)的出口限制措施,三星電子有可能轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。原因有二,一是美國(guó)限制向中國(guó)出口尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備給三星電子西安NAND閃存工廠帶來(lái)了不確定性;二是美國(guó)現(xiàn)行的《芯片和科學(xué)法案》中有一項(xiàng)條款,即只有在中國(guó)或美國(guó)指定的其他國(guó)家十年內(nèi)沒(méi)有對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行額外投資,也沒(méi)有建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)施的情況下,才能享受美國(guó)提供的稅收抵押政策。
該報(bào)道指出,盡管印度目前的半導(dǎo)體市場(chǎng)并不大,但其未來(lái)的巨大增長(zhǎng)潛力受到了高度評(píng)價(jià)。另外,印度政府也積極要求三星電子考慮在印度建立半導(dǎo)體工廠。此前有消息稱(chēng)印度可能會(huì)基于已經(jīng)批準(zhǔn)的100億美元的激勵(lì)計(jì)劃開(kāi)啟第二輪行動(dòng),邀請(qǐng)企業(yè)在該國(guó)進(jìn)行半導(dǎo)體芯片制造投資。
新聞來(lái)源:愛(ài)集微
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