Credo發(fā)布3.2T BlueJay重定時(shí)器Chiplet

  ICC訊（編譯：Nina）Credo推出3.2Tbps BlueJay重定時(shí)器小芯片（Chiplet），旨在支持64通道的56Gbps PAM4 LR DSP連接。BlueJay小芯片針對(duì)用于高級(jí)交換、高性能計(jì)算、人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的多芯片模塊 (Multi-chip-module，MCM) ASIC。

  Credo聲稱(chēng)，這款重定時(shí)器小芯片使用超低功耗線束 (Bunch of Wires，BoW) 芯片到芯片接口，來(lái)與主機(jī)端的MCM片上系統(tǒng) (System-on-chip，SoC) 內(nèi)核通信。寬總線BoW接口針對(duì)高性能計(jì)算應(yīng)用的TSMC CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。在線路側(cè)方面，小芯片支持64通道的56G PAM4 LR SerDes，Credo稱(chēng)這使其能在各種系統(tǒng)級(jí)配置中順利集成。Credo補(bǔ)充說(shuō)，SerDes的設(shè)計(jì)使BlueJay小芯片能夠以臺(tái)積電的28納米工藝制造。

  使用將SerDes移到片外的小芯片方法，可以釋放多達(dá)30%的ASIC芯片面積，以用于其他功能，例如額外的計(jì)算、提高的交換性能和更深的路由表。Credo全球銷(xiāo)售副總裁Michael Girvan Lampe表示：“集成小芯片使我們的客戶(hù)能夠以更高的性能加速ASIC設(shè)計(jì)，以支持高級(jí)交換、存儲(chǔ)、高性能計(jì)算、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和服務(wù)提供商應(yīng)用。這些數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用對(duì)下一代ASIC提出了廣泛的架構(gòu)要求?！?

  650 Group創(chuàng)始人兼技術(shù)分析師Alan Weckel評(píng)論道：“網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心架構(gòu)基礎(chǔ)設(shè)施正從400Gbps過(guò)渡到800Gbps甚至更高，需要結(jié)合數(shù)字核心和模擬接口功能的更高性能、更低功耗的ASIC。然而，在單片ASIC組件中實(shí)現(xiàn)性能具有挑戰(zhàn)性，因?yàn)槟M和數(shù)字處理節(jié)點(diǎn)以不同的速度發(fā)展。使用Credo重定時(shí)器小芯片的多芯片模塊將模擬接口與數(shù)字核心ASIC分離，從而降低成本、降低風(fēng)險(xiǎn)并加快過(guò)渡周期。”