華工科技：第三季度營收同比增長67.49% 光模塊成長性確定

  ICC訊 近日，華工科技發(fā)布2024年第三季度業(yè)績報告，數(shù)據(jù)顯示，2024年1-9月，公司營業(yè)收入 90.02 億元，同比增長 23.42%，歸母凈利潤 9.38 億元，同比增長 15.19%。公司產(chǎn)品結構持續(xù)優(yōu)化，客戶結構持續(xù)改善，2024年單三季度加速增長，公司第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入 38 億元，同比增長 67.49%，歸母凈利潤 3.13 億元，同比增長 34.7%。 2024 年前三季度公司研發(fā)投入 6.14 億元，同比增長 26%

  國際化布局加強，三大核心業(yè)務同比增長

  公司在近期的投資者關系活動中表示，公司進一步加大全球化的經(jīng)營力度，加大國際業(yè)務的推進及海外生產(chǎn)基地的建設布局。公司在越南、泰國的海外工廠已建成投產(chǎn)，在土耳其、匈牙利的布局也相繼設立，在整體業(yè)務快速推進的同時，公司持續(xù)保持對費用的有效精準管控，前三季度銷售費用率、管理費用率均保持下降。

  公司圍繞“感知、光聯(lián)接、激光+智能制造”三大核心業(yè)務，面向國內、國際兩大市場，聚焦新能源汽車、船舶制造、AI 產(chǎn)業(yè)賽道，持續(xù)推動關鍵核心技術突破，打造專精特新產(chǎn)品。前三季度，三大核心業(yè)務均實現(xiàn)了不同程度的增長，其中光聯(lián)接業(yè)務前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入 34.72 億元，同比增長 52%。

  光聯(lián)接業(yè)務全面向高端升級

  在 Net5.5G(AIGC)業(yè)務領域，公司基本實現(xiàn)高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力。400G 及以下全系列光模塊實現(xiàn)規(guī)模化交付，800G 光模塊實現(xiàn)小批量，成功推出業(yè)界最新的用于 1.6T 光模塊的單波 200G 自研硅光芯片和多種 1.6T 光模塊產(chǎn)品(DSP 和 LPO)方案，高速系列光模塊產(chǎn)品以 VCSEL/EML/CW+Siph/TFLN/QD 等光技術，與 DSP Base/LPO/TRO 等電技術為主要組合的全系列解決方案。前三季度光聯(lián)接業(yè)務實現(xiàn)營業(yè)收入 34.72 億元，同比增長 52%，第三季度數(shù)通產(chǎn)品批量交付，營業(yè)收入及毛利水平明顯增加。

  光模塊業(yè)務明年成長性確定 LPO產(chǎn)品將批量交付

  海外市場方面，華工正源已在多家頭部客戶進行不同的 400G、800G 以及 1.6T 產(chǎn)品的測試。800G LPO 產(chǎn)品已獲得明確需求，目前在測試階段，1.6T 產(chǎn)品正加快送樣測試，5nm 技術已完全準備好，3nm 技術正在研發(fā)中，整體進度處于行業(yè)第一梯隊。

  公司泰國工廠預計 11 月投產(chǎn)，正在做好 800G LPO 產(chǎn)品在年底和明年一季度上量的準備。國內市場方面，在主要的互聯(lián)網(wǎng)及設備廠商中，公司數(shù)通產(chǎn)品實現(xiàn) 100G， 200G 到 400G，800G 全系列產(chǎn)品的覆蓋，四季度高速率光模塊交付進一步增多， 400G 以及 800G 單模也將持續(xù)上量。公司聯(lián)接業(yè)務明年的增長是確定的，在部分廠商的優(yōu)勢份額確定性也較強，此外 LPO 全系列產(chǎn)品也將批量交付。

  面對關鍵物料供應問題，光芯片方面，公司與上游芯片廠商溝通，提前做好訂單的鋪量。在布局上，公司實現(xiàn)了高端光芯片自主可控，具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力，推出了業(yè)界最新的用于 1.6T 光模塊的單波 200G 自研硅光芯片;具備了硅光完整材料 PDK 能力，以及在全球各地區(qū)硅光 Fab 優(yōu)先支持、保障。此外，公司發(fā)起設立的上游芯片廠商云嶺光電已實現(xiàn) 56G 光芯片加速導入，并持續(xù)推進 CW 光源以及單波 100G 的研發(fā)。