ICC訊 1月3日,據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士稱,鑒于安卓手機(jī)的高生產(chǎn)成本和銷售前景仍不明朗,聯(lián)發(fā)科和高通將不得不更多地考慮是否跟隨蘋果的腳步,在2023年讓臺(tái)積電使用3nm工藝技術(shù)制造它們的移動(dòng)SoC。
臺(tái)積電將于2023年量產(chǎn)3nm芯片,新制程的良率表現(xiàn)和營(yíng)收貢獻(xiàn)有望與5nm技術(shù)相媲美。作為新節(jié)點(diǎn)的首個(gè)客戶,蘋果公司將在其2023款iPhone上搭載3nm SoC。
然而,消息人士繼續(xù)表示,高通和聯(lián)發(fā)科尚未就今年是否加入3nm陣營(yíng)做出明確決定,盡管它們都希望跟上蘋果對(duì)其旗艦移動(dòng)SoC工藝進(jìn)行升級(jí)。
消息人士強(qiáng)調(diào),非蘋果手機(jī)的不確定市場(chǎng)前景和3nm工藝的每片晶圓制造成本已經(jīng)超過(guò)2萬(wàn)美元,可能會(huì)阻礙這兩家手機(jī)AP廠商在今年晚些時(shí)候推出3nm SoC。
此外,IC設(shè)計(jì)供應(yīng)鏈的消息人士表示,幾乎可以肯定聯(lián)發(fā)科不會(huì)在2023年發(fā)布3nm移動(dòng)SoC,理由是其在旗艦手機(jī)SoC市場(chǎng)的份額仍然相對(duì)較低,供應(yīng)商不太可能在今年將其在旗艦機(jī)領(lǐng)域的銷量,提高到能夠負(fù)擔(dān)昂貴的3nm芯片生產(chǎn)水平。
消息人士稱,在過(guò)去的一年里,聯(lián)發(fā)科用于低端手機(jī)的天璣8000系列出貨量明顯超過(guò)用于旗艦機(jī)型的天璣9000,快速遷移到3nm節(jié)點(diǎn)可能只是象征性的目的,但實(shí)際上會(huì)給其運(yùn)營(yíng)成本帶來(lái)巨大的壓力。
消息人士還指出,聯(lián)發(fā)科目前正專注于內(nèi)部去庫(kù)存和成本控制,沒(méi)有太多時(shí)間考慮與其代工合作伙伴投產(chǎn)3nm晶圓。
與此同時(shí),消息人士表示,在旗艦手機(jī)AP市場(chǎng)占有相對(duì)較大份額的高通,也對(duì)是否在其新的驍龍移動(dòng)SoC系列中采用3nm工藝持觀望態(tài)度。這是因?yàn)楣?yīng)商可能會(huì)衡量庫(kù)存消耗的進(jìn)度、整體經(jīng)濟(jì)前景以及品牌手機(jī)客戶的實(shí)際需求等因素。
消息人士強(qiáng)調(diào),如果高通的客戶三星電子尋求在旗艦手機(jī)市場(chǎng)應(yīng)對(duì)蘋果的競(jìng)爭(zhēng),并在2024年初推出采用3nm AP的新Galaxy系列旗艦機(jī)型,高通可能別無(wú)選擇,只能推出3nm移動(dòng)SoC。
因此,高通今年在提供3nm智能手機(jī)AP方面的機(jī)率比聯(lián)發(fā)科更高,但其尚未做出任何具體決定。
實(shí)際上,聯(lián)發(fā)科和高通都陷入了2023年是否跟隨蘋果工藝升級(jí)的兩難境地。消息人士稱,如果不這樣做,它們?cè)谄炫炛悄苁謾C(jī)AP市場(chǎng)的份額將被進(jìn)一步蠶食,因?yàn)槠炫灆C(jī)型的消費(fèi)者更關(guān)心規(guī)格升級(jí),而不是價(jià)格和性價(jià)比。
年底前緩解,從而導(dǎo)致5G的大規(guī)模采用。在主要地區(qū)更好的網(wǎng)絡(luò)可用性也將促進(jìn)5G智能手機(jī)在2023年的增長(zhǎng),預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)率為62%。
新聞來(lái)源:愛(ài)集微
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