制程工藝落后臺(tái)積電？英特爾計(jì)劃兩年實(shí)現(xiàn)反超

  ICC訊 一提到芯片制程工藝，很多朋友都會(huì)想到臺(tái)積電、三星。其實(shí)英特爾在這方面也是非常強(qiáng)的，曾經(jīng)也擁有最先進(jìn)的制程工藝。不過(guò)后來(lái)臺(tái)積電發(fā)力，逐漸超過(guò)了英特爾。關(guān)于這一點(diǎn)，英特爾CEO基辛格也不避諱，直言要在2年后取得領(lǐng)先。

  在英特爾的財(cái)報(bào)會(huì)議上，基辛格做出了四個(gè)承諾，其中就包括在制程工藝方面的規(guī)劃?；粮癖硎?，英特爾將會(huì)在未來(lái)四年內(nèi)交付5種工藝制程，其中將會(huì)在2024年追平臺(tái)積電，在2025年實(shí)現(xiàn)反超。

  而且基辛格的用詞也非常明確，那就是在2025年要實(shí)現(xiàn)“unquestioned leadership”，即無(wú)可爭(zhēng)議的領(lǐng)先，而實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的工藝是Intel 18A。按照英特爾的計(jì)劃，Intel 18A將會(huì)于2024年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)準(zhǔn)備。