旭創(chuàng)科技光電封裝技術(shù)助力高新技術(shù)項目榮膺2020年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎

  ICC訊 11月3日，2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎獲獎名單正式公布，旭創(chuàng)科技參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”的項目成果榮獲2020年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎 一等獎。

  國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎，是國務(wù)院設(shè)立的國家科學(xué)技術(shù)獎5大獎項(國家最高科學(xué)技術(shù)獎、國家自然科學(xué)獎、國家技術(shù)發(fā)明獎、國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎、國際科學(xué)技術(shù)合作獎)之一。國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎主要授予在技術(shù)研究、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、推廣應(yīng)用先進(jìn)科學(xué)技術(shù)成果、促進(jìn)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，以及完成重大科學(xué)技術(shù)工程、計劃等過程中做出創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的中國公民和組織。

  2020年國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎授獎項目共計157項，其中：特等獎2項(專用項目2項)，一等獎18項(通用項目10項，專用項目7項，創(chuàng)新團(tuán)隊1項)，二等獎137項(通用項目110項，專用項目27項)。

  關(guān)于“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項目

  電子封裝技術(shù)創(chuàng)新是擺脫我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境的重要突破口。立項之初，我國電子封裝行業(yè)核心技術(shù)匱乏，產(chǎn)業(yè)發(fā)展知識產(chǎn)權(quán)“空心化”凸顯。國家從“十五”開始，四個五年計劃把封裝技術(shù)和裝備列為重大戰(zhàn)略發(fā)展計劃。

  在 973、863、02 專項等國家項目持續(xù)支持下，項目以國家光電研究中心為依托，針對困擾封裝行業(yè)發(fā)展的重大共性技術(shù)難題，經(jīng) 10 余年“產(chǎn)學(xué)研用”校企聯(lián)合攻關(guān)，突破高密度高可靠電子封裝技術(shù)的技術(shù)瓶頸，掌握自主可控的關(guān)鍵技術(shù)，打造了一批國際知名的封裝企業(yè)，助力我國電子制造業(yè)的跨越式發(fā)展。旭創(chuàng)科技CEO劉圣帶領(lǐng)團(tuán)隊負(fù)責(zé)光電模塊中非氣密板載封裝與相關(guān)技術(shù)平臺的研發(fā)及應(yīng)用，助力創(chuàng)新水平再度升級。院士專家鑒定此項目認(rèn)為：“總體技術(shù)達(dá)到了國際先進(jìn)水平。”

  旭創(chuàng)科技將“創(chuàng)新”作為發(fā)展之根本，不斷優(yōu)化迭代產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計和制造技術(shù)，率先推出800G光模塊、400G相干光模塊等產(chǎn)品;同時，大力推進(jìn)光、電芯片國產(chǎn)化，并參與5G和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域相關(guān)光模塊行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定。公司先后榮獲國家火炬計劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、省科技進(jìn)步三等獎、先進(jìn)技術(shù)研究院等多項榮譽(yù)，被認(rèn)定為“國家企業(yè)技術(shù)中心”。

  此次國家級殊榮是對旭創(chuàng)科技的高度實力認(rèn)證，公司備受鼓舞。未來，旭創(chuàng)科技將維持高技術(shù)投入，注重科技引領(lǐng)，創(chuàng)新發(fā)展，不斷提高公司核心競爭力，推動高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。