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ICC訊 4月20日,據(jù)路透社報道,根據(jù)一份投資意向書,臺灣芯片代工廠商臺積電已為其在美國亞利桑那州的新晶圓廠籌集了35億美元債券。報道稱,臺積電是蘋果公司的主要供應(yīng)商,也是世界上最大的合同芯片制造商。該公司于去年開始在亞利桑那州建設(shè)投資達(dá)120億美元的電腦芯片工廠。
新聞來源:愛集微
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