Marvell推出業(yè)界最全面的3nm數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施IP組合

  ICC訊（編譯：Nina）近日，數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者Marvell Technology公司(納斯達克：MRVL)推出了一個全面的3nm硅平臺，以推動其行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品在云數(shù)據(jù)中心、運營商、企業(yè)和汽車市場的應(yīng)用。利用Marvell在5nm技術(shù)領(lǐng)域的成功(包括業(yè)界首個5nm數(shù)據(jù)處理單元(DPU) - OCTEON 10平臺)，這套先進技術(shù)為其客戶在業(yè)界最先進的工藝節(jié)點中提供了尖端的單片和多芯片解決方案，以滿足計算、下一代100T以太網(wǎng)交換和5G高級基帶處理等最苛刻的基礎(chǔ)設(shè)施要求。

  新的3nm Marvell硅目前由臺積電(TSMC)制造，可用于新產(chǎn)品設(shè)計，包括基礎(chǔ)IP構(gòu)建塊，如長距離SerDes、PCIe Gen6 PHY，以及幾種基于標(biāo)準(zhǔn)的Die-to-die互連技術(shù)，用于管理數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)流。這一3nm平臺的生產(chǎn)或開發(fā)遵循了Marvell的眾多5nm解決方案，跨越了其無與倫比的電光、開關(guān)、PHY、計算、5G基帶和存儲產(chǎn)品組合，以及廣泛的定制ASIC程序。

  此外，該IP產(chǎn)品組合與2.5D封裝技術(shù)兼容，如臺積電領(lǐng)先的2.5D CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)解決方案，并將使Marvell能夠為其行業(yè)領(lǐng)先的基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品開發(fā)一些最先進的multi-die、多芯片封裝系統(tǒng)(SiP)，并為一些最具挑戰(zhàn)性的基礎(chǔ)設(shè)施用例(如機器學(xué)習(xí))優(yōu)化定制ASIC解決方案。

  硅推動云計算

  隨著數(shù)據(jù)和互聯(lián)網(wǎng)流量大約每兩年翻一番，云服務(wù)提供商、軟件即服務(wù)(SaaS)公司和電信運營商越來越依賴半導(dǎo)體提供商優(yōu)化的硅，以提供突破性的性能和帶寬，同時最小化功耗、排放和成本。要實現(xiàn)這些目標(biāo)，特別是對于超大規(guī)模的云提供商，需要硅合作伙伴快速轉(zhuǎn)移到最先進的流程節(jié)點，以利用在功率、性能和密度方面固有的擴展優(yōu)勢。

  Marvell為云基礎(chǔ)設(shè)施提供廣泛的行業(yè)領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，包括光電、處理器、加速器、光模塊、以太網(wǎng)交換機、存儲控制器和PHY芯片，并通過Marvell的ASIC組合提供定制產(chǎn)品。通過在3nm工藝可用的早期開發(fā)和驗證硅中的每個關(guān)鍵IP塊，Marvell可以顯著加快客戶的上市時間，同時減少與復(fù)雜的單片或多芯片SoC設(shè)計相關(guān)的設(shè)計風(fēng)險和驗證工作。

  原文：Marvell Announces Industry's Most Comprehensive 3nm Data Infrastructure IP Portfolio - https://investor.marvell.com/2022-10-20-Marvell-Announces-Industrys-Most-Comprehensive-3nm-Data-Infrastructure-IP-Portfolio