臺積電美國建廠：量產(chǎn)5nm芯片

  ICC訊 日前，臺積電投資35億美元(約合人民幣230億元)赴美建廠的計劃，今天得到了有關(guān)部門的正式批準。

  據(jù)悉，臺積電計劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)一座300mm晶圓廠，2021年動工，2023年裝機試產(chǎn)，2024年上半年規(guī)模投產(chǎn)，主要投產(chǎn)的芯片為目前需求量最高的5nm芯片。

  其實早在今年年初，臺積電宣布在美國聯(lián)邦政府、亞利桑那州政府的共同理解、承諾支持之下，有意于美國建設(shè)并運營一座先進晶圓廠，將直接創(chuàng)造1600個高科技就業(yè)崗位，經(jīng)歷了半年多的時間終于成功通過審批。