MACOM在ECOC2020上展示高數(shù)據(jù)速率產(chǎn)品

  ICC訊 (編譯:Anton)據(jù)外媒BUSINESS WIRE報道，領先的半導體解決方案供應商MACOM Technology Solutions Inc. (以下簡稱 "MACOM")，一家領先的半導體解決方案供應商，將在2020年12月7日至9日舉行的ECOC 2020虛擬會議上重點展示其產(chǎn)品組合。

  以下數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品將在ECOC上重點展示

  400G ZR的倒裝芯片四通道驅(qū)動器和跨阻抗放大器(TIA)。我們的線性調(diào)制器驅(qū)動器和TIA是高性能的四通道倒裝芯片器件，可在高達64GBaud的符號速率下運行。這些產(chǎn)品提供了實現(xiàn)下一代400G ZR模塊所需的低功耗和靈活性。

  PAM4 100G至800G跨阻放大器。我們的產(chǎn)品組合包括用于53Gbps應用的4x28GBaud TIA和1x28GBaud TIA。這些產(chǎn)品是高密度光互連解決方案的理想選擇，適用于使用PAM4等多級調(diào)制的50G、100G、200G、400G和800G接收器。

  關(guān)于MACOM

  MACOM為數(shù)據(jù)中心、電信、工業(yè)和國防應用設計和制造半導體產(chǎn)品。MACOM總部位于馬薩諸塞州洛厄爾市，在北美、歐洲和亞洲設有設計中心和銷售辦事處。MACOM已通過ISO9001國際質(zhì)量標準和ISO14001環(huán)境管理標準認證。