SEMI：2021至2023年建設84座晶圓廠，大陸新廠數(shù)量第一

  ICC訊  SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》中表明，預計全球半導體行業(yè)將在2021至2023年間建設84座大規(guī)模芯片制造工廠，并投資5000多億美元。增長預期包括今年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。

  SEMI指出，在這些新增的晶圓廠中，包括汽車和高性能計算在內的細分市場將推動其支出增長。

  SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，最新報告反映了半導體對世界各國和眾多行業(yè)的戰(zhàn)略重要性日益增加，其中，政府激勵措施在擴大產能和加強供應鏈方面起到重大影響。他指出，看好半導體行業(yè)的長期前景，半導體制造業(yè)投資的增加對于為新興應用驅動的長期增長奠定基礎至關重要。

  具體看來，《世界晶圓廠預測報告》劃分出七個地區(qū)，列出新晶圓代工廠/產線的數(shù)據(jù)。其中，美國、中國大陸、歐洲各有突破。

  在投資方面，美洲因美國的“芯片法案”的推使，拉動其在新資本支出方面的排名中獨占鰲頭。由于政府投資催生了新的芯片制造工廠和供應商支持生態(tài)系統(tǒng)，從2021到明年，預計美洲將開始建設18座新工廠/產線。

  在數(shù)量方面，預計中國大陸將會是全球第一，該地區(qū)計劃有20座成熟制程工廠/產線。

  而歐洲/中東地區(qū)也在《歐洲芯片法案》的推動下，對新半導體工廠的投資預計將達到該地區(qū)實現(xiàn)突破，達到歷史最高水平。該地區(qū)在2021至2023年間，將有17座Fab廠開工建設。

  預計中國臺灣地區(qū)將開始建設14個新工廠/產線，而日本和東南亞預計將在預測期內分別開始建設6個，韓國預計將開始建設3個。