金信諾向武漢鈞恒科技轉讓部分光模塊設備：交易價約1280萬元

  ICC訊  (編輯：Nicole)  深圳金信諾高新技術股份有限公司(以下簡稱“金信諾”或“公司”)于 2021 年 03 月 05 日召開的第三屆董事會 2021 年第二次會議審議通過了《關于出售部分資產(chǎn)的議案》，同意公司向武漢鈞恒科技有限公司(以下簡稱“武漢鈞恒”)轉讓公司及公司全資子公司武漢金信諾光電子有限公司(以下簡稱“武漢金信諾”)部分資產(chǎn)設備，交易金額為 1,279.9 萬元。

  金信諾現(xiàn)就上述交易事項，補充公告如下：

  標的資產(chǎn)概況本次出售的標的資產(chǎn)為光模塊設備，包括生產(chǎn)設備、檢測設備、電子設備、辦公及其他設備。

  武漢鈞恒應在 2021 年 6 月 30 日前向金信諾支付第一期價款，即總價款的 20%;武漢鈞恒應在下一輪增資結束后一個月內且不晚于 2021 年 12 月 31 日向金信諾支付第二期價款/尾款，即總價款的 80%。

      前情回顧：以 8,510.425 萬元轉讓鈞恒科技34.04%股權

      此前，金信諾于3月8日公告稱：公司將所持有的武漢鈞恒科技34.04%股權以 8,510.425 萬元的價格轉讓給杭州紫光云坤股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)。為提高公司資產(chǎn)使用效率，公司擬轉讓公司及公司全資子公司武漢金信諾部分資產(chǎn)設備。公司管理團隊決定調整整體戰(zhàn)略布局，做出業(yè)務投入方向上的斷舍離，集中優(yōu)勢力量，做精做強主業(yè)，并對光模塊業(yè)務發(fā)展規(guī)劃進行階段性調整，以業(yè)務實踐及研究為抓手尋找細分領域的突破口，并將短期資金投入重點聚焦在 PCB、高速及衛(wèi)星設備等領域，通過回收現(xiàn)金流加速重點領域戰(zhàn)略布局的完成。

  據(jù)了解，鈞恒科技自2012年起，就聚焦基于COB技術的并行多通道光電模塊的定制化服務，積累了扎實的COB底層工藝設計開發(fā)能力，高可靠的COB批量生產(chǎn)能力，高效的自動化并行有源光路耦合能力，高效的并行引擎/模塊光電性能自動化測試能力。公司除了為行業(yè)客戶提供超小型，高密度的光電模塊定制化服務，在光通信方面主推數(shù)據(jù)中心的多模系列產(chǎn)品，訂制化產(chǎn)品及AOC系列。2019年度，鈞恒科技實現(xiàn)營收約1.44億元;2020年截止9月30日，實現(xiàn)營收約1.59億元。