剛剛！華為半導(dǎo)體專利曝光！

  ICC訊  據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局消息顯示，華為技術(shù)有限公司“半導(dǎo)體封裝”專利公布，申請(qǐng)公布日為5月9日！

  據(jù)悉，本公開(kāi)提供了一種備選的模具嵌入解決方案，該解決方案實(shí)現(xiàn)了成本降低并且提供了半導(dǎo)體封裝的高效可靠制造。

  很顯然，雖然先進(jìn)工藝暫時(shí)被禁止，但是華為并沒(méi)有放棄對(duì)半導(dǎo)體的研發(fā)和推進(jìn)，畢竟這一路走來(lái)，只有他們自己知道有多難，而目前國(guó)產(chǎn)高端芯片這塊，海思依然是最能打的。

  由于種種原因，海思的營(yíng)收從2020年的82億美元降至2021年的15億美元，收入大減了67億美元，而調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測(cè)去年這個(gè)營(yíng)收可能進(jìn)一步降低了。