ICC訊 近日,工業(yè)和信息化部產業(yè)發(fā)展促進中心在武漢組織召開驗收會議??偼顿Y超過5.4億元的2017年工業(yè)轉型升級《信息光電子創(chuàng)新中心能力建設項目》通過驗收。項目完成了建設方案所列各項建設任務,達到了項目實施目標和考核指標,標志著創(chuàng)新中心能力平臺建設全面完成,成為我國光電子器件芯片自主研發(fā)的重要工藝平臺,在支撐我國通信系統核心器件自主可控方面發(fā)揮了重要作用。
工信部科技司副司長范書建充分肯定了兩個制造業(yè)創(chuàng)新中心在承擔國家重大任務、破解行業(yè)“卡脖子”關鍵技術方面所取得的成效以及通過國家級制造業(yè)創(chuàng)新中心平臺對技術成果進行工程化研發(fā)、成果轉化和企業(yè)孵化方面的工作探索。他鼓勵創(chuàng)新中心積極投身國家重大工程和重點項目,持續(xù)釋放科技成果轉化平臺效能,持續(xù)推進測試驗證、中試孵化等創(chuàng)新能力建設,在創(chuàng)新中心轉為運營期的重要節(jié)點上精準發(fā)力,搶占光電子信息產業(yè)、數字化設計與制造產業(yè)發(fā)展新高地。
湖北省經信廳副廳長江斌對中心順利通過項目驗收表示祝賀,要求創(chuàng)新中心要不斷突破核心技術,創(chuàng)造更多創(chuàng)新成果,提升行業(yè)支撐與帶動作用;將項目通過國家驗收作為新起點,充分發(fā)揮“公司﹢聯盟”的優(yōu)勢,持續(xù)機制創(chuàng)新,以技術服務行業(yè),支撐我國制造業(yè)重點產業(yè)科技創(chuàng)新不斷超越,希望創(chuàng)新中心的成果能引領行業(yè)發(fā)展。
中國工程院院士王玉忠充分肯定了創(chuàng)新中心在平臺建設、技術突破、機制創(chuàng)新及產業(yè)化方面所取得的成果,對創(chuàng)新中心在行業(yè)支撐、公共服務、參與國家重大規(guī)劃及智庫建設方面的工作成效表示贊賞。他表示,創(chuàng)新中心不斷突破核心技術,平臺建設成果顯著,行業(yè)支撐與帶動作用明顯。創(chuàng)新中心應把項目驗收作為新的起點,充分發(fā)揮股東建構優(yōu)勢,持續(xù)機制創(chuàng)新,以技術服務行業(yè),支撐我國光電子信息產業(yè)的自立自強和不斷超越。
中國信科副總經理、總工程師陳山枝對工信部、湖北省經信廳和武漢市經信局在中國信科集團數十年來發(fā)展及信息光電子創(chuàng)新中心建設等工作給予的指導與大力支持表示感謝。
中國工程院院士、創(chuàng)新中心專家委員會主任余少華全面介紹了創(chuàng)新中心成立以來總體發(fā)展情況,他用“強核、破卡、壯圈、融鏈”八個字概括總結了中心五年來的建設歷程。他指出,創(chuàng)新中心充分依托平臺優(yōu)勢,將以國家戰(zhàn)略科技力量為核心的光子芯片技術創(chuàng)新鏈與硅基光電子芯片自主可控產業(yè)鏈深度融合,不斷加強研發(fā)攻關,延伸創(chuàng)新鏈、完善產業(yè)鏈,大大提升了我國信息光電子產業(yè)鏈的核心競爭力。
項目負責人、創(chuàng)新中心總經理肖希匯報了能力建設項目實施成效。他從項目目標、建設內容、財務組織管理、經濟社會效益評價及驗收自評價和展望五個方面介紹了項目的完成情況。
據了解,在平臺建設方面,項目完成了Ⅲ-V族高端光電器件芯片工藝平臺、硅光集成芯片工藝平臺、芯片測試及器件封裝工藝平臺的平臺建設,形成了高端光電子芯片技術的研發(fā)能力及覆蓋光電子芯片設計仿真、PDK 開發(fā)、工藝流片、光電子封裝、測試篩檢和特性評價的完整中試能力,是支撐我國光電子器件芯片自主研發(fā)的重要工藝平臺。
在關鍵共性技術研發(fā)方面,項目突破超高速光器件、光電協同、高頻高密度光電封裝、先進傳輸和控制算法四大關鍵技術,掌握了InP和硅光兩大光子集成平臺的多功能單片集成技術,開發(fā)了光域合成新型PAM4光信號發(fā)射芯片架構,研制出80GHz光電探測器和超110GHz電光調制器芯片技術,掌握并突破了高頻高密度光電封裝工藝。研發(fā)的高速率電光調制器技術取得重大進展,在國內率先完成了Pb/s級超大容量光傳輸系統實驗。
在產業(yè)化應用方面,項目開展了一系列關鍵光子集成芯片和器件產品的攻關。完成國內首款商用100Gb/s硅光芯片及400Gb/s光模塊的正式投產和規(guī)模應用,多款商用芯片取得產業(yè)化突破,在光傳感、光量子、光測量等領域研制出一批特種光電芯片和器件產品,填補了國內空白。在支撐我國通信系統核心器件自主可控方面發(fā)揮了重要作用。
在知識產權方面,項目期內累計申請發(fā)明專利152項,其中PCT專利5項;中國發(fā)明專利147項,參與制定國家標準1項,牽頭行業(yè)標準和課題6項,參與制訂行業(yè)標準26項,累計發(fā)表學術論文88篇。在超高速光芯片、先進封裝、量子信息、測試測量等方面獲得標準話語權。
項目面向5G等光電子產業(yè),提供芯片中試熟化、模塊開發(fā)、測試測量、標準制訂等服務100余次,完善產業(yè)鏈、服務全行業(yè),充分發(fā)揮了國家級制造業(yè)平臺的使命擔當。同時在服務中探索市場化運營機制,主營業(yè)務收入穩(wěn)步增長,展現了市場化運作的效益和能力。
新聞來源:人民郵電報