ICC訊 2021年9月14日,第20屆訊石光纖通訊市場暨技術(shù)專題研討會(The 20th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference,簡稱“IFOC”、“訊石研討會”)在深圳國際會展中心希爾頓酒店成功舉辦,會議從《超高速硅光集成發(fā)展與應用》、《光傳輸核心技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢》、《5G 與光接入網(wǎng)絡發(fā)展》、《通信半導體芯片發(fā)展》、《數(shù)據(jù)中心超高速互連發(fā)展》、《前沿技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展》專題及《5G光網(wǎng)絡與數(shù)據(jù)中心論壇》組成,七大專題深入探討覆蓋整個光通訊市場的全面內(nèi)容,層層遞進式分析技術(shù)發(fā)展趨勢,深度融入熱點話題為行業(yè)發(fā)展注入新鮮力量。
超高速硅光集成發(fā)展與應用專題有來自硅光產(chǎn)業(yè)鏈具有成就與代表性的公司帶來精彩的演講。硅光子技術(shù)誕生數(shù)十年,在英特爾、ACACIA、Luxtera、思科等廠商的推動下,其通信市場應用規(guī)??焖贁U大。在中國光通訊產(chǎn)業(yè)鏈,隨著國家信息光電子創(chuàng)新中心、聯(lián)合微電子等研發(fā)型創(chuàng)新企業(yè)機構(gòu)的成立,中國硅光芯片、硅光集成模塊進入發(fā)展快車道。在通訊應用以外,LiDAR、生物醫(yī)療等傳感領域?qū)韫獾男枨笠苍谥鸩结尫?。未來,硅光子技術(shù)應用將在中國和世界遍地發(fā)展。
會議伊始,中華光電學會會長、Sifotonics 首席運營官于讓塵作大會開幕致辭。于博士通過視頻方式對IFOC會議召開表示祝賀并介紹PSC中華光電學會的發(fā)展歷程。
會議由迅特通信首席技術(shù)官、副總經(jīng)理魏志堅博士擔任主持嘉賓
演講主題:《光電子器件封裝技術(shù)發(fā)展及其應用》
國家信息光電子創(chuàng)新中心 器件技術(shù)總監(jiān) 傅焰峰
傅總表示,高帶寬高密度集成化是光電子器件封裝的發(fā)展趨勢,高度智能化工具是新型光器件集成封裝的必備手段;多通道精密光耦合新技術(shù)正在發(fā)展并逐步走向應用;光電子器件將繼承和發(fā)展IC芯片的先進封裝技術(shù);光電共封裝是實現(xiàn)新一代板卡式光交換機的理想途徑。
演講主題:《硅光子技術(shù)在高速應用的機遇》
賽勒光電 CEO 甘甫烷
甘博士從熱門話題元宇宙引入硅光子技術(shù)在高速應用中的機遇。甘博士表示,元宇宙的到來需要更高帶寬和更低延遲,這可能會驅(qū)動對5G和數(shù)據(jù)中心更大的需求,可能催生共封裝光學元件。據(jù)業(yè)內(nèi)預測,到2026年,硅光子將占光模塊市場50%以上。
演講主題:《創(chuàng)新工藝硅基異質(zhì)集成技術(shù)助力數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)》
凌云光 產(chǎn)品解決方案部總監(jiān) 張 華
張總介紹了異質(zhì)集成技術(shù)的需求和進展?,F(xiàn)階段,商用化光電子的主要平臺有銦磷和硅光兩種,它們各有優(yōu)劣勢,而將銦磷和硅光的優(yōu)勢集合在一起,就是異質(zhì)集成。還介紹了公司合作伙伴Skorpios公司硅基異質(zhì)集成的創(chuàng)新工藝,包括晶圓級金屬鍵合工藝、1.5um厚硅工藝以及標準CMOS工藝平臺,可實現(xiàn)高性能低成本硅基異質(zhì)集成光芯片,助力100G/200G/400G/800G/CPO數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)方案。
演講主題:《數(shù)據(jù)中心800G與硅光集成測試挑戰(zhàn)》
是德科技 技術(shù)顧問 付 軍
付總主要分享了是德科技在800G測試方面的一些理解。付總介紹了云計算和數(shù)據(jù)中心的發(fā)展趨勢,并表示最近一兩年,800G標準得到了很大的發(fā)展,比如IEEE、OIF和中國通信標準化協(xié)會等標準組織都開展了相關(guān)標準工作,產(chǎn)業(yè)鏈也成立了800G Pluggable和QSFP-DD 800等多源協(xié)議組織。是德針對800G已經(jīng)有一套完整從設計到量產(chǎn)的Ready的方案,包括各種針對800G芯片/光模塊的測試方案,針對硅光晶圓探測平臺的測試方案,針對200Gbps+光信號和誤碼的測試方案,以及全套的相干光模塊測試方案等。
演講主題:《Intel 硅光技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展》
Intel 硅光業(yè)務拓展經(jīng)理 Richard Zhang
張總與我們分享了英特爾的硅光發(fā)展情況。張總首先發(fā)表了對硅光的兩個體會,第一個體會:硅光是光通信一個說新也不新的技術(shù),是一個很有潛力的發(fā)展方案,它需要很大的資金、人力和時間投入。英特爾在發(fā)布第一款硅光產(chǎn)品之前,進行了十多年的研發(fā),目前公司也還在持續(xù)進行研發(fā)。第二個體會:硅光技術(shù)和傳統(tǒng)磷化銦等技術(shù)各有優(yōu)劣勢,硅光也有自己的劣勢,比如研發(fā)周期長,針對不同產(chǎn)品硅光也并不適用于一些場景。英特爾的產(chǎn)品目前還主要是針對數(shù)據(jù)中心應用。
據(jù)張總介紹,目前英特爾100G硅光模塊的年產(chǎn)能250萬個,公司已出貨的硅光模塊(包括100G和400G等)已接近600萬只。除了光模塊,英特爾現(xiàn)在在光芯片方面也做了更多的投入。
張總表示,英特爾在硅光方面做了很多工作,用產(chǎn)品去驗證硅光的可靠性、可用性和可持續(xù)發(fā)展性。公司希望未來在硅光發(fā)展方面持續(xù)起到推動作用,并將硅光技術(shù)推向更多的應用領域。
演講主題: 《光子集成器件量產(chǎn)的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新解決方案》
MRSI SYSTEMS 戰(zhàn)略市場營銷高級總監(jiān) 周利民
周總主要介紹光子集成器件量產(chǎn)的主要方式。周總表示,硅光的封裝,目前主要還是可插拔封裝。由于行業(yè)對小尺寸低功耗的要求,更緊湊的共封裝技術(shù)應運而生,并可能成為未來的封裝方式。MRSI在幫助量產(chǎn)方面做了許多工作。MRSID產(chǎn)品主要集中在0.5-5微米的全自動貼片設備,包括MRSI-S-HVM、MRSI-HVM和MRSI-H-LD。
硅光是市場熱烈討論的話題之一,光通訊行業(yè)中不少公司在硅光方面布局多年。據(jù)Lightcouting分析,從2016年開始,基于硅光的產(chǎn)品所占的份額開始上升。硅光花費10年多的時間才獲得25%的市場份額,但預測到2026年,硅光在光模塊市場份額將超過50%。2021-2026年硅光模塊市場將達300億美元。隨著產(chǎn)品的不斷推出,市場前景愈發(fā)清晰,希望參與IFOC硅光專題討論的嘉賓在會議上收獲滿滿,同時敬請關(guān)注9月15日5G光網(wǎng)絡與數(shù)據(jù)中心論壇,收獲更多干貨內(nèi)容。
新聞來源:訊石光通訊網(wǎng)