驛天諾推出第二代硅光晶圓測試臺

  一、數(shù)據(jù)中心光模塊需求強勁，硅光子大有可為

  隨著5G、F5G的持續(xù)發(fā)展，4K/8K超高清視頻的普及，以及AI應用的高速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)中心流量以每年32%的速度飛速增長。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)的帶寬需求不斷增長，相應的數(shù)據(jù)中心光模塊市場需求不斷增加，并帶動了數(shù)據(jù)中心光模塊速率和技術(shù)的升級。根據(jù)Lightcounting預測，全球光模塊市場到2026年將達到176億美元。

  硅光技術(shù)將微電子集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度特性和光子技術(shù)的超高速率、超低功耗的優(yōu)勢相結(jié)合，具有高速率、高集成化、低功耗、低成本的優(yōu)點，可廣泛應用于數(shù)據(jù)中心、電信、生醫(yī)感測、量子計算、消費電子等領(lǐng)域，是光通信產(chǎn)業(yè)最有潛力的新風口之一，也是各大通信巨頭重點布局的領(lǐng)域。除了華為、Mellanox、思科、Acacia，不少國內(nèi)硅光早期項目公司亦在近年快速崛起。

  二、晶圓測試機臺是CP測試的關(guān)鍵裝備，驛天諾可提供硅光晶圓CP測試的全套測試解決方案

  CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制成后和封裝之間。Wafer制作完成之后，由于工藝原因引入各種制造缺陷，分布在Wafer上的裸Die中會有一定比例殘次品。CP測試的目的就是在封裝前將這些殘次品找出來，從而提高出廠的良品率，大幅降低后續(xù)封測成本。

  武漢驛天諾科技有限公司是國內(nèi)領(lǐng)先的硅光&三代半測試解決方案供應商，團隊擁有成熟的量產(chǎn)級半導體測試裝備開發(fā)和應用經(jīng)驗，深入理解產(chǎn)品業(yè)務及應用，具備整機系統(tǒng)創(chuàng)新研發(fā)能力以及核心部件國產(chǎn)化研發(fā)能力;公司致力于成為該領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)?？蛻羧耗壳案采w多家國內(nèi)外知名企業(yè)，并在設(shè)備性能、服務等各方面獲得廣泛認可。驛天諾將不斷深耕三代半&硅光裝備與核心關(guān)鍵技術(shù)，以客戶需求為導向，與客戶攜手并進，共同開拓產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍圖。

  三、驛天諾第二代機臺主要變更點：

  驛天諾秉承持續(xù)迭代、不斷創(chuàng)新原則，現(xiàn)推出第二代硅光晶圓測試臺，其主要性能參數(shù)如下：

  1、快速耦光，單邊耦合2s;

  2、溫控范圍-60℃~300℃，長時間監(jiān)控無凝露、無結(jié)霜，亞um級精度條件下的溫控技術(shù)國際領(lǐng)先;

  3、支持吸附單顆芯片;

  4、支持高度全盤掃描及實時測量;

  5、滑臺大行程，大負載，高精度閉環(huán)控制，定位精度±2um(支持定制更高精度);

  6、輕量化設(shè)計，便于實現(xiàn)入射角掃描;

  7、增加FA端面臟污、探針卡觀察組件;

  8、自動化控制軟件采用Sequence結(jié)構(gòu)，用戶可自定義執(zhí)行指令，與測試軟件分離，主從模式，方便用戶配置、靈活度高。

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