ICC訊 9月6-8日,宏芯科技(泉州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“宏芯科技”)攜100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T等7款芯片、400G晶圓、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款光模塊,亮相CIOE 2023。
(宏芯科技展位 展位號(hào)12C73)
(宏芯科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng) 楊總正在介紹產(chǎn)品)
其中400G晶圓、800G芯片和模塊、1.6T芯片均為首次展出,展位號(hào)12C73,誠(chéng)摯歡迎業(yè)界朋友觀展交流!
關(guān)于宏芯科技:
宏芯科技(泉州)有限公司是一家專注于數(shù)據(jù)中心和5G承載網(wǎng)用硅光芯片與模塊的研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),總部位于福建省泉州市,并在北京市中關(guān)村和武漢市光谷設(shè)立研發(fā)中心。宏芯科技擁有國(guó)際一流的硅光芯片與模塊技術(shù),研發(fā)和生產(chǎn)的100/200/400/800G硅光芯片與模塊,可以滿足光模塊制造商、光通信設(shè)備商、云服務(wù)商、電信運(yùn)營(yíng)商等的海量需求。
宏芯科技基于獨(dú)創(chuàng)的高速率電光調(diào)制和高效率光耦合技術(shù),開(kāi)發(fā)出具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的系列硅光芯片,并基于上述芯片開(kāi)發(fā)了硅光模塊系列產(chǎn)品,具有封裝簡(jiǎn)潔、成本低、功耗低、消光比高的特點(diǎn),覆蓋了數(shù)通和電信等大部分領(lǐng)域的需求。
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新聞來(lái)源:訊石光通訊網(wǎng)
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