ICC訊 4月1日,據(jù)路透社報道,印度兩位官員表示,印度將向每家來該國設立芯片制造工廠的公司獎勵逾10億美元現(xiàn)金!
與此同時,印度正謀求建立自己的智能手機組裝行業(yè),并加強電子供應鏈。
報道稱,印度總理莫迪倡導的“印度制造”已經(jīng)幫助該國成為全球第二大手機產(chǎn)地,僅次于中國。新德里方面相信,現(xiàn)在輪到芯片公司來該國設廠了。
“政府將給予每家設立芯片制造業(yè)務的公司超過10億美元的現(xiàn)金獎勵,”一位政府高級官員對路透社說。該官員不愿具名,因未獲得向媒體談話的授權。
“我們向他們保證,政府會購買,也會命令民間市場(的企業(yè)購買本地生產(chǎn)的芯片)。”
另一位政府消息人士說,這些現(xiàn)金獎勵如何發(fā)放,還未有定論;政府已經(jīng)向該行業(yè)征求意見。這位消息人士也要求匿名。
全球各國政府都在補貼半導體工廠的建設,因為芯片短缺困擾著汽車和電子行業(yè),并突顯出全球對臺灣供應的依賴。印度還希望為其電子和電信行業(yè)建立可靠的供應商,以減少去年邊境沖突后對中國的依賴。
但消息人士沒有說明哪些半導體公司有興趣在印度設廠。
印度此前曾試圖吸引半導體公司,但印度基礎設施不穩(wěn)定、電力供應不穩(wěn)定、官僚主義和計劃不周等問題都會阻礙公司發(fā)展。業(yè)內人士表示,隨著印度智能手機行業(yè)的成功,政府新一輪吸引芯片制造商的努力更有可能取得成功。
汽車行業(yè)消息人士稱,今年早些時候,印度技術部官員會見了印度汽車制造商協(xié)會(SIAM)的高管,以評估汽車制造商對芯片的需求。印度政府估計,在印度建立一個芯片制造工廠大約需要50-70億美元,而且在所有批準到位后需要2-3年時間。該消息人士補充說,新德里愿意向企業(yè)提供優(yōu)惠,包括免除關稅、研發(fā)費用和免息貸款。
本文轉載自微信公眾號:中國半導體論壇
新聞來源:中國半導體論壇