專訪海信寬帶｜CIOE上推出400G相干、800G全系產(chǎn)品

  ICC訊  9月16-18日，第23屆中國光博會(CIOE 2021)在深圳寶安國際會展中心舉行!展會期間，訊石拜訪了海信寬帶，并對海信寬帶副總裁宋文輝進行了專訪。

  據(jù)宋總介紹，海信寬帶堅持“技術(shù)立企”，致力于掌握光通信產(chǎn)業(yè)鏈核心技術(shù)，充分發(fā)揮完整產(chǎn)業(yè)鏈整合能力，實現(xiàn)芯片、模塊、終端三大板塊產(chǎn)品布局。2021年，公司重點布局五大類型光芯片：DFB、Tunable、EML、FP、High Power；提供四類光通信解決方案：數(shù)據(jù)中心、傳輸網(wǎng)、無線網(wǎng)、接入網(wǎng)；推出四類運營商終端產(chǎn)品：光網(wǎng)絡(luò)終端產(chǎn)品、多媒體產(chǎn)品、WIFI路由產(chǎn)品、光融合產(chǎn)品。

訊石和海信寬帶副總裁宋文輝（中）

  以下是專訪主要內(nèi)容:

  1.請問海信寬帶2021年光博會推出哪些新產(chǎn)品？可否詳細介紹其特性、優(yōu)勢？這些新產(chǎn)品的應(yīng)用市場主要集中在哪里？

  宋總：作為全球領(lǐng)先的光模塊供應(yīng)商，海信寬帶公司今年將重點展出用于數(shù)據(jù)中心800G/400G全系列光模塊、400G QSFP-DD ZR/ZR+以及CFP2-DCO系列相干光模塊、100G ER4/LR4傳輸模塊、50G QSFP28 LR/ER無線中傳模塊、25G SFP28 LAN-WDM/MWDM/CWDM 等全系列無線前傳模塊；在接入領(lǐng)域，海信寬帶重點展出了面向F5G的50G PON OLT、XGS-PON & GPON Combo和XGS-PON 短前導(dǎo)接入光模塊。

  

  海信寬帶是模塊廠家中少有的掌握光通信核心芯片技術(shù)的公司，旗下芯片事業(yè)部具備業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的從外延生長到激光器芯片整個鏈條的制造工藝能力。今年芯片的展品包括10G/25G DFB、25G LAN-WDM/MWDM/CWDM DFB Chips、56Gbaud PAM4 EML、10G/25G Tunable、High Power等激光器芯片。

  同時，海信寬帶也致力于為全球運營商提供全面系統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)終端解決方案與服務(wù)，公司旗下終端事業(yè)部帶來了8K IPTV、WIFI6 ROUTER以及業(yè)界領(lǐng)先的10G EPON/XGS-PON STICK產(chǎn)品。

  主要新品如下：

  1）海信寬帶推出全系列QSFP-DD 封裝800G 數(shù)據(jù)中心應(yīng)用光模塊產(chǎn)品

  海信寬帶推出全系列QSFP-DD 封裝800G 數(shù)據(jù)中心應(yīng)用光模塊產(chǎn)品，均已進入客戶送樣階段。

  800G QSFP-DD DR8光模塊：采用海信自制高功率1310nm DFB激光器，基于硅光MZ調(diào)制后實現(xiàn)單波106.25Gbps速率，通過硅光波導(dǎo)傳輸實現(xiàn)8路并行8x100G 光傳輸, 傳輸距離達2km。同時該產(chǎn)品基于海信寬帶自主研發(fā)的硅光學(xué)封裝平臺，采用3D封裝提升產(chǎn)品的高頻性能，具備高密度、低功耗、和散熱性能好的顯著優(yōu)點。

  800G QSFP-DD 2xFR4光模塊：采用高性能53GBaud CWDM4 EML激光器，搭配高性能多通道PIN/TIA和DSP芯片，通過小型化低損耗波分復(fù)用與解復(fù)用器件實現(xiàn)4個光接口的光電信號接收與發(fā)送，可支持2x400Gbps FR4的光傳輸，滿足2km應(yīng)用的需求，同時可擴展支持6km的傳輸距離。該產(chǎn)品基于海信寬帶自主研發(fā)的微光學(xué)封裝平臺，采用板載密集光電混合集成技術(shù)提升整機的產(chǎn)品性能，可支持數(shù)據(jù)中心高密度擴容的需求。

  800G QSFP-DD AOC：可熱插拔的有源光纜產(chǎn)品，用于數(shù)據(jù)中心800GBASE-SR8以太網(wǎng)，通過8對光纖可以實現(xiàn)傳輸距離100m的光互聯(lián)。該產(chǎn)品采用低功耗硅光技術(shù)，基于海信寬帶自主研發(fā)的硅光封裝平臺和自制高功率1310nm激光器，可實現(xiàn)商業(yè)級工作溫度0~70度，具有低功耗、低成本的優(yōu)點。

  2）海信寬帶推出400G QSFP-DD ZR/ZR+以及CFP2-DCO系列相干光模塊

  海信寬帶此次推出的QSFP-DD ZR/ZR+以及CFP2-DCO系列相干光模塊，采用領(lǐng)先的硅光子集成技術(shù)和7nm 相干DSP，以及超窄線寬C BAND ITLA。產(chǎn)品符合OIF-400G ZR MSA/OpenZR+MSA/OpenRoadm MSA協(xié)議規(guī)范，滿足DCI互聯(lián)、OTN城域/長距，以及5G承載網(wǎng)等多種應(yīng)用場景的需求，可實現(xiàn)與友商滿足相同協(xié)議規(guī)范的光模塊進行互聯(lián)互通操作

  3）海信寬帶推出50G PON OLT光模塊產(chǎn)品

  海信寬帶公司此次推出的2款光模塊基于QSFP-DD800及QSFP112封裝。

  （1）QSFP-DD800封裝光模塊，下行光接口和電接口均采用49.7664Gbps NRZ信號進行傳輸，上行采用24.8832Gbps的突發(fā)接收機。

  （2）QSFP112封裝光模塊，下行電接口采用2通道的24.8832Gbps NRZ調(diào)制電信號，經(jīng)過光模塊的變速芯片處理之后，驅(qū)動49.7664Gbps激光器，上行同樣采用24.8832Gbps的突發(fā)接收機；

  （3）下行均采用自研EML激光器，工作波長為1340~1344nm，打破高速激光器芯片的壟斷，填補國內(nèi)空白。

  4）海信寬帶推出100G QSFP28 ER4 40km光模塊

  海信寬帶此次推出的100G QSFP28 ER4光模塊，發(fā)射端采用獨立的高性能1295/1310/1305/1310nm LWDM波段的EML激光器，接收端采用SOA+4路PIN-TIA器件的解決方案，以提升靈敏度水平，使其滿足40公里的業(yè)務(wù)傳輸，適用于0~70℃商業(yè)級溫度環(huán)境，收發(fā)光器件均采用海信自主研發(fā)的氣密封裝組件，全溫功耗小于5w。100G QSFP28 ER4光模塊光電接口均為4路25G NRZ調(diào)制信號，光電指標符合IEEE802.3ba國際標準；同時該產(chǎn)品支持數(shù)字診斷功能，保障兼容性和互通性。

  2.相干技術(shù)近年來受到行業(yè)的極大關(guān)注，我們海信寬帶也發(fā)布了相關(guān)產(chǎn)品，請介紹下海信寬帶在相干領(lǐng)域的進展情況？

  宋總：海信寬帶此次推出的QSFP-DD ZR/ZR+以及CFP2-DCO系列相干光模塊，已完成該系列產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計工作，產(chǎn)品符合OIF-400G ZR MSA/Open ZR+ MSA 以及OpenRoadm協(xié)議的協(xié)議要求，目前正在進行全面的可靠性驗證，預(yù)計2022年初實現(xiàn)量產(chǎn)。同時，海信也在密切跟蹤800G ZR/ZR+標準進展及市場需求，目前已啟動800G ZR/ZR+的開發(fā)工作，對于即將到來的800G DWDM市場需求海信寬帶已做好充分的準備。公司戰(zhàn)略上對于相干高速模塊也是不遺余力的投入資源進行產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)建設(shè)，借助于海信寬帶在傳統(tǒng)光模塊行業(yè)的規(guī)模體量以及市場占有率，相信也定能在高速相干光模塊市場也占得一席之地。

  3.光博會前夕，我們海信寬帶也發(fā)布了800G相關(guān)產(chǎn)品，可否介紹下800G的詳細情況，以及核心競爭力主要體現(xiàn)在哪些地方？

  宋總：海信寬帶全系列QSFP-DD 封裝800G 數(shù)據(jù)中心應(yīng)用光模塊產(chǎn)品前面已經(jīng)詳細介紹過。該領(lǐng)域，海信寬帶的核心競爭力主要體現(xiàn)在采用海信自制大功率激光器、基于海信自主研發(fā)的小型化硅光學(xué)封裝平臺，在TDECQ、BER等關(guān)鍵指標性能、工藝水平、良率、成本等方面具有明顯的優(yōu)勢。

  4.海信寬帶在固網(wǎng)領(lǐng)域扮演重要角色，請您介紹一下當(dāng)前固網(wǎng)接入PON市場發(fā)展情況，及海信自制PON激光器芯片發(fā)展情況？

  宋總：2021年國內(nèi)市場，在F5G雙千兆接入國家政策引領(lǐng)下，三大電信運營商繼續(xù)加大10G PON網(wǎng)絡(luò)建設(shè)投入，帶動公司10G PON OLT光模塊特別是XG CPON光模塊銷售快速增長。國外市場，國外運營商也加快了FTTX的投入，除GPON OLT增長迅速，10G PON OLT也在加快部署切換。2021年海信寬帶繼續(xù)保持PON的領(lǐng)先優(yōu)勢，接入光模塊業(yè)務(wù)同比增長30%。

  海信寬帶用于10G PON OLT光模塊的自制高功率10G 1577nm EML光芯片已穩(wěn)定大批量生產(chǎn)和批量應(yīng)用，性能和可靠性表現(xiàn)穩(wěn)定，自2019年底以來，已經(jīng)產(chǎn)出合格芯片超幾百萬顆，不僅滿足海信寬帶模塊內(nèi)配使用，也已經(jīng)開始批量外銷，較大程度彌補了行業(yè)內(nèi)資源短缺的瓶頸，有力支撐了10G PON產(chǎn)品的規(guī)模應(yīng)用。

  5.2021年是400G發(fā)展關(guān)鍵一年，海信寬帶在400G方面產(chǎn)品的量產(chǎn)與市場情況如何？

  宋總：海信寬帶公司是行業(yè)最早投入400G系列產(chǎn)品研發(fā)的光模塊廠家之一，400G SR8/400G AOC/400G DR4/400G FR4等系列產(chǎn)品目前均已實現(xiàn)量產(chǎn)。同時，公司利用現(xiàn)有成熟的400G產(chǎn)品技術(shù)平臺，結(jié)合高自動化制造及多年良好的市場及客戶關(guān)系等方面的優(yōu)勢，海信400G 系列產(chǎn)品在國內(nèi)外主流的設(shè)備商和互聯(lián)網(wǎng)客戶，均已完成認證并實現(xiàn)批量出貨。

  6.近年來，硅光發(fā)展備受行業(yè)關(guān)注，但是目前看大批量出貨的企業(yè)不多，您怎么看待硅光的發(fā)展情況，及未來發(fā)展趨勢？海信寬帶目前在硅光方面有哪些進展與行業(yè)分享？

  宋總：硅光集成技術(shù)是近些年來借助于微電子CMOS生態(tài)體系和行業(yè)模式發(fā)展起來一個高度集成化的光電子技術(shù)。隨著系統(tǒng)帶寬容量的不斷提高，單純依靠提高單元光電子芯片的速率很難滿足需求。所以通過增加通信信道來提高容量成為必然趨勢。在這種情況下，傳統(tǒng)的光器件和模塊技術(shù)也許很難應(yīng)付由此帶來的系統(tǒng)復(fù)雜性，而硅光或其它混合集成技術(shù)具有明顯的優(yōu)勢。當(dāng)然，要真正發(fā)揮和實現(xiàn)硅光集成和先進封裝技術(shù)的優(yōu)勢和紅利，還需要解決和克服一些技術(shù)和產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的問題和困難。我們目前密切注意硅光集成在400G/800G數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的表現(xiàn)，期待能夠取得比100G更佳的業(yè)績。海信寬帶在硅光集成芯片的封裝方面積累了豐富的經(jīng)驗，并與業(yè)內(nèi)頭部企業(yè)聯(lián)合開發(fā)出了400G/800G數(shù)通光模塊，下一步重點是擴大應(yīng)用規(guī)模。

  7.請您對已經(jīng)過去的2021年光通信市場做一個簡單的總結(jié)，并展望下半年光通信市場的發(fā)展態(tài)勢。

  宋總：新冠疫情改變了大眾的消費模式和娛樂方式，伴隨著大數(shù)據(jù)時代信息流量的爆發(fā)式增長和全球云服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施的不斷投入,北美和國內(nèi)數(shù)據(jù)中心市場需求大幅增長，加之F5G和5G雙千兆網(wǎng)絡(luò)建設(shè)驅(qū)動，光通信產(chǎn)業(yè)正在進入新一輪增長快車道。其中，數(shù)據(jù)中心400G/800模塊、長距離相干模塊、新一代接入網(wǎng)模塊（10G/25G/50G-PON）成為未來5年光模塊領(lǐng)域的主要增長點。

  技術(shù)層面也在不斷分化，頭部公司不斷整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，例如對硅光子、光電合封等下一代光通信技術(shù)的布局，加大了行業(yè)的技術(shù)門檻，同時國產(chǎn)化方案已開始在中高速產(chǎn)品中展露頭腳，為行業(yè)的資源多樣性和規(guī)?；瘞砹烁嘈碌臋C會。

  海信寬帶將充分利用自有激光器優(yōu)勢，進一步保持下一代高端接入、無線中長傳等領(lǐng)域的產(chǎn)品優(yōu)勢；同時聚焦硅光，光電合封應(yīng)用下的大功率激光器光源解決方案，持續(xù)加大相干光領(lǐng)域的投入，在新的賽道上找準海信寬帶的定位。