ICC訊 臺積電位于美國亞利桑那州的新工廠正如火如荼建設(shè)中,甚至還考慮要擴建二期。
作為頭號“金主”,蘋果自然要釋放出誠意。
據(jù)悉,在上月于德國進行的一次內(nèi)部會議上,CEO庫克表態(tài),將會從臺積電亞利桑那工廠直采芯片。
目前,臺積電為蘋果主要代工iPhone/iPad的A系列處理器和Mac上的M系列處理器,當然還有很多其它合作。
按計劃,臺積電亞利桑那工廠一期將于2024年投產(chǎn),預計主要產(chǎn)品是4nm、5nm工藝芯片。庫克也提到,我們還有兩年的時間準備。分析人士認為,從臺積電美國工廠直采,可以增強蘋果供應鏈的多元化和抗風險能力。
另外,Intel位于俄亥俄州和亞利桑那州的晶圓工廠,也在爭取蘋果的代工單,以期和臺積電、三星等競爭。
新聞來源:快科技