Tower Semiconductor聯(lián)合瞻博網(wǎng)絡(luò)發(fā)布全球首個全集成III-V族激光器的硅光平臺

助力電信與數(shù)通市場下一代光通訊以及人工智能和自動駕駛汽車LiDAR發(fā)展

  ICC訊 （編譯：Aiur）近日，領(lǐng)先的高價(jià)值模擬半導(dǎo)體解決方案晶圓制造商Tower Semiconductor和安全、人工智能驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)導(dǎo)者瞻博網(wǎng)絡(luò)(Juniper Networks)宣布推出世界首個集成III-V族激光器、光放大器、調(diào)制器和探測器的硅光子(SiPho)晶圓工藝制造平臺。該集成激光器的工藝滿足數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡(luò)光學(xué)連接需求，以及人工智能、LiDAR和其他傳感等新興應(yīng)用。根據(jù)調(diào)研公司Yole預(yù)測，到2025年，數(shù)據(jù)中心硅光收發(fā)器市場將以40%復(fù)合增長率超過50億美元。

  據(jù)Tower介紹，新型平臺在硅光器件上實(shí)現(xiàn)了III-V族激光器、半導(dǎo)體光放大器(SOA)、電吸收調(diào)制器(EAM)和光電探測器等器件整體的單片集成，這有助于實(shí)現(xiàn)小型化、高信道數(shù)和高功率的光學(xué)架構(gòu)和解決方案，而晶圓制造廠的實(shí)用性可幫助眾多產(chǎn)品開發(fā)人員為各類市場開發(fā)高集成的光子集成電路(PIC)產(chǎn)品。

  制程設(shè)計(jì)套件(PDK)有望在年底投入使用，而首個開放多項(xiàng)目晶圓(MPW)預(yù)計(jì)將在明年初運(yùn)行。首批采用集成激光器的完整400Gb/s和800Gb/s PIC設(shè)計(jì)樣品有望在2022年第二季度發(fā)布。

  瞻博網(wǎng)絡(luò)首席執(zhí)行官Rami Rahim表示：“我們的開發(fā)工作成功在大規(guī)模制造平臺上驗(yàn)證了這項(xiàng)創(chuàng)新的硅光子技術(shù)，通過向全行業(yè)開放這項(xiàng)創(chuàng)新，瞻博網(wǎng)絡(luò)可以提供從根本上減少光學(xué)成本的潛力，并降低客戶的準(zhǔn)入門檻。”

  Tower Semiconductor首席執(zhí)行官Russell Ellwanger表示：“我們與瞻博網(wǎng)絡(luò)在硅光子學(xué)領(lǐng)域的創(chuàng)新可以改變?nèi)袠I(yè)產(chǎn)品開發(fā)的模式，如今結(jié)合III-V族半導(dǎo)體的優(yōu)勢與大規(guī)模硅光子制造能力已經(jīng)可行，而作為唯一的開放市場和集成激光器的硅光子平臺，我們比任何潛在的晶圓制造競爭者都具有歷史優(yōu)勢，我們正在為行業(yè)和社會創(chuàng)造具有真正獨(dú)特價(jià)值的突破性產(chǎn)品。”