銘普光磁：800G光模塊硅光方案研發(fā)中，越南制造基地爭取年底達到量產(chǎn)階段

  ICC訊  近日，銘普光磁在投資者活動中透露公司最新發(fā)展動態(tài)！銘普光磁今年上半年為了滿足部分海外客戶對光模塊、光器件的需求，公司海外制造基地越南在積極布局相關產(chǎn)能，預計在今年下半年完成全部裝修工程并爭取在年底達到量產(chǎn)階段。今年 6 月，公司在馬來西亞設立了全資孫公司，進一步壯大了公司海外生產(chǎn)基地，提升了公司的生產(chǎn)供應能力。湖北銘普光通新的生產(chǎn)制造基地目前也已完成前期基建工作，爭取年底前完成裝修工程，明年投入使用。未來,公司將根據(jù)實際規(guī)劃和市場需求,下沉市場接觸客戶,捕捉客戶需求，提升客戶黏性，積極尋求相關業(yè)務機遇。

  目前，銘普光磁光通信產(chǎn)品主要包括：光器件、光模塊，光器件系列產(chǎn)品包括 GPON/XG/XGS PON ONU BOSA、GPON OLT BOSA;光模塊系列產(chǎn)品涵蓋傳送網(wǎng)、接入網(wǎng)、無線網(wǎng)、數(shù)通網(wǎng)相關產(chǎn)品。公司在光通訊領域有進行全產(chǎn)業(yè)鏈布局，從光芯片后端處理到激光器、光器件封裝，再到光模塊制造，都有完整的產(chǎn)品線。公司能為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和技術解決方案。

  對于投資者提問的“目前硅光光模塊和傳統(tǒng)光模塊在工藝上有哪些差別?跟傳統(tǒng)方案相比，硅光方案有哪些優(yōu)勢?”銘普光磁表示：相比于傳統(tǒng)分立式光模塊，硅光光模塊能夠?qū)崿F(xiàn)更高集成度、降低功耗、降低成本等優(yōu)勢。硅光在 2016 年即在 100G 光模塊領域?qū)崿F(xiàn)了大批量出貨，但當前產(chǎn)業(yè)鏈仍待進一步成熟完善，未來在 AI 大算力應用場景下，伴隨光模塊速率變高，硅光優(yōu)勢或?qū)⒂l(fā)突出。公司 800G 光模塊硅光方案也在研發(fā)當中。

  談及自身在硅光領域的布局，銘普光磁表示：光通訊行業(yè)一個必然的技術演進路線，就是將來會往更高集成度、更低功耗、更低成本的趨勢去發(fā)展，那么就必然在硅光技術這一塊有所布局。同時，隨著 AI 的發(fā)展以及上游設備工藝的一些發(fā)展，硅光光模塊的一些應用場景，包括技術的成熟度得到提升，硅光光模塊接下來有望獲得更多市場份額。公司 800G 光模塊硅光方案也在研發(fā)當中。公司重點研發(fā)項目“硅光集成項目”，正處在開發(fā)階段，擬達到業(yè)內(nèi)領先目標，通過探索新技術方向，提高公司技術水平。