亨通100G光模塊全球“首秀”，為“自由之光”加速

3月5至7日，第44屆美國光纖通訊展覽會（OFC 2019）在美國圣地亞哥隆重舉行。亨通結合本次展會熱點，重點展出硅光子模塊、特種光纖系列產(chǎn)品、數(shù)據(jù)中心等系列解決方案，應用范圍覆蓋智能光網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等領域，吸引了客戶廣泛關注。

人工智能，物聯(lián)網(wǎng)的應用發(fā)展帶動數(shù)據(jù)中心流量提升，本次展會數(shù)據(jù)中心領域專業(yè)論壇，吸引全球龍頭企業(yè)與行業(yè)專家齊聚會場，共同探討數(shù)據(jù)中心的未來發(fā)展和重要意義。值得一提的是，亨通展示的數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)解決方案，用實景案例全面展示了亨通分布式數(shù)據(jù)中心在不同場景中的廣泛運用，獲得在場專家的一致好評。 

據(jù)悉，數(shù)據(jù)中心以及其他新應用將在2025年以前為硅光子技術帶來數(shù)十億美元的市場。行業(yè)分析顯示，硅光子技術已經(jīng)達到即將爆發(fā)大規(guī)模成長前的引爆點了。

展會期間，亨通展出100G硅光模塊項目新產(chǎn)品，結合了光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術在大規(guī)模集成、低能耗、低成本等方面的優(yōu)勢，解決了以光子和電子為信息載體的硅基大規(guī)模光電集成技術運用，將激光器、光探測器、光調制器、波分復用器件、波導、耦合器件等光電子器件“小型化”、“硅片化”并與納米電子器件相集成，形成一個完整的具有綜合功能的新型大規(guī)模光電集成芯片。 

亨通將圍繞下一代信息通信技術，不斷打造高質量發(fā)展新動能，發(fā)力智慧社會、智慧地球建設，全面布局新一代5G通信、大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡安全、智能化等領域，聚焦量子通信、光纖傳感器、太赫茲毫米波、硅光芯片等致勝未來的高科技產(chǎn)業(yè)，搶占產(chǎn)業(yè)制高點和發(fā)展主動權，全力打造全球化運營的一流高科技企業(yè)。