ICC訊 由于半導(dǎo)體供需緊張的問題得到緩解,半導(dǎo)體行業(yè)上游廠商開始砍單,部分車企嘗試與臺(tái)積電議價(jià)。除了中小型業(yè)者外,近期一度傳出包括高通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA 與 AMD 等前十大客戶與臺(tái)積電協(xié)商,希望能縮減與延后訂單。
因此,外界頻傳臺(tái)積電已失守。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》,業(yè)內(nèi)消息人士透露,雖然已經(jīng)有多個(gè)客戶削減明年訂單,但臺(tái)積電仍打算堅(jiān)持其 2023 年的提價(jià)計(jì)劃,預(yù)計(jì)報(bào)價(jià)將提高約 6%。
消息人士稱,除蘋果外,臺(tái)積電的客戶可以推遲原定于明年履行的訂單,但即使是 2023 年的大批量訂單,臺(tái)積電也沒有降價(jià)或提供折扣的意思。
“臺(tái)積電的其他主要客戶,包括 AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和高通,已經(jīng)開始與臺(tái)積電就修改明年訂單或推遲交付進(jìn)行談判。”消息人士說道。
IT之家了解到,消息人士指出,盡管 2023 年整體訂單減少,但臺(tái)積電 22/28nm 和 5nm 產(chǎn)線依舊滿載。
此外,相對(duì)于三星 3nm 的無(wú)人問津,臺(tái)積電還獲得了蘋果和英特爾的 3nm 訂單承諾,預(yù)計(jì)將于明年開始量產(chǎn),目前 2 廠也有放量的計(jì)劃,AMD、NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科與博通等需要等到 2024 年陸續(xù)進(jìn)入 3nm 時(shí)代。
最重要是臺(tái)積電在代工報(bào)價(jià)上至今仍未見讓步,也還未恢復(fù)過往銷售折讓業(yè)務(wù)模式。臺(tái)積電可以接受客戶適當(dāng)范圍內(nèi)減單或延后拉貨,但一切都按合約走,不會(huì)自行吸收任何損失。
新聞來源:IT之家
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