曝蘋(píng)果iPhone 14將首發(fā)臺(tái)積電4nm工藝

  ICC訊  據(jù)DigiTimes的最新報(bào)告，下一代iPhone搭載的芯片將基于“4nm”工藝，與iPhone 13所使用的5nm工藝相比，該工藝更加先進(jìn)。

  該報(bào)告稱(chēng)蘋(píng)果及其芯片制造合作伙伴臺(tái)積電正在尋求為A16仿生芯片采用4nm工藝，這可能是為下一代iPhone所搭載芯片的名稱(chēng)，但臺(tái)積電將該工藝稱(chēng)為“N4P”，并將其描述為“臺(tái)積電5nm系列的第三次重大改進(jìn)”。

  The Information昨天的一份報(bào)告稱(chēng)，臺(tái)積電和蘋(píng)果在生產(chǎn)3nm芯片方面面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，這可能是iPhone 14將采用4nm工藝的原因。

  而更早的另一份報(bào)告表明，蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電未來(lái)3nm工藝全部產(chǎn)能，預(yù)計(jì)iPhone 15和新款Mac將率先搭載采用該工藝的芯片。