4月，武漢見！2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會即將開幕

  ICC訊 4月9-11日，2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會將在武漢光谷科技會展中心盛大啟幕。

  綠色低碳、萬物智能互聯(lián)成為全球發(fā)展共識，而發(fā)展化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是提升我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力、建立未來戰(zhàn)略優(yōu)勢的關(guān)鍵所在。中國光谷積極響應(yīng)國家戰(zhàn)略，在武漢打造全球化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新燈塔和產(chǎn)業(yè)高地。

  2024九峰山論壇時間+地點(diǎn)+門票

  展會時間：2024年4月9-11日(9:00-17:30)

  展會地點(diǎn)：武漢光谷科技會展中心1層(武漢市洪山區(qū)高新大道787號)

  展會門票：免費(fèi)預(yù)約電子門票觀展

  亮點(diǎn)突出 塑造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會

  本屆展會規(guī)模達(dá)10000㎡，有130家展商參展，匯集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試、材料和設(shè)備到核心部件的企業(yè)，是化合物半導(dǎo)體成果展示、產(chǎn)業(yè)建設(shè)交流、行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的多元化平臺。

  “會+展”的模式，同期舉辦10余場專業(yè)論壇，150余位演講嘉賓，會議聽眾2000余人，共享行業(yè)發(fā)展信息，分享業(yè)界領(lǐng)袖智慧和視野，探討全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場走勢。

  展會范圍

  1. 半導(dǎo)體材料及原輔料

  碳化硅、氮化鎵、砷化鎵等晶圓、晶片;光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

  2. 半導(dǎo)體設(shè)備及零部件

  薄膜沉積設(shè)備(CVD、PVD、ALD)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、清洗設(shè)備、外延設(shè)備、切拋設(shè)備、燒結(jié)設(shè)備、檢測設(shè)備以及儀表、陶瓷、石磨等零部件

  3. 功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及制造

  晶圓制造、IDM、OEMS、半導(dǎo)體功率器件、分立器件、二極管、三極管、IGBT、晶閘管、MOSFET、傳感器、繼電器、開關(guān)及元器件等設(shè)計(jì)和制造

  4. 光電子器件設(shè)計(jì)與制造

  LED、Mini/Micro-Led、硅光、紅外、激光器、光模塊、光通訊、光存儲、光放大器、VR\AR技術(shù)、微顯示、量子點(diǎn)、車載顯示、智慧照明等

  5. 設(shè)計(jì)、仿真及制造管理類軟件

  CAPP/MPM/工藝設(shè)計(jì)仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)(LIMS)、PLM、ALM、MES/MOM等

  6. 封測及先進(jìn)應(yīng)用

  先進(jìn)封裝(SIP、WLP)、自動化測試、工業(yè)電源、充電、電驅(qū)動、消費(fèi)類快充、汽車電子、風(fēng)能、光伏、儲能應(yīng)用等

  參展商展位圖

  本屆參展商名錄