鴻海、聯(lián)電進擊第三代半導(dǎo)體

  ICC訊  據(jù)了解，在SEMICON Taiwan 2022國際半導(dǎo)體展上，鴻海、聯(lián)電分別展示其在第三代半導(dǎo)體的壯志雄心。

  鴻海表示，將整合串起一條龍供應(yīng)鏈，在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域大顯身手;聯(lián)電則以子公司聯(lián)穎光電為指標，目前產(chǎn)能滿載，規(guī)劃擴大產(chǎn)能以因應(yīng)需求，并朝更先進的8英寸晶圓與多元應(yīng)用邁進。

  鴻海董事長劉揚偉表示，鴻海正在建立和擴大在第三代半導(dǎo)體的競爭優(yōu)勢，包括投資碳化硅基板制造商盛新材料，強化上游供應(yīng)鏈確?；骞?yīng)，并迅速拓寬產(chǎn)品組合。

  聯(lián)電集團通過轉(zhuǎn)投資聯(lián)穎光電切入第三代半導(dǎo)體，主要提供6英寸化合物半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)，技術(shù)涵蓋砷化鎵新一代HBT技術(shù)、0.15微米pHEMT技術(shù)、氮化鎵(GaN)高功率元件到濾波器，并跨入光電元件制造，終端應(yīng)用領(lǐng)域包括手機無線通訊、無線微型基站、國防航天、光纖通訊、光學(xué)雷達及3D感測元件等。