英特爾晶圓代工拿到美國(guó)防部訂單！

  ICC訊   英特爾近日宣布，晶圓代工服務(wù)部門(mén)將為美國(guó)國(guó)防部「RAMP-C」計(jì)劃的第一階段提供晶圓代工服務(wù)，與 IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence 等公司合作。

  全球芯片短缺之際，美國(guó)政府正致力打造屬于自己的芯片制造生態(tài)系，因?yàn)槎鄶?shù)美國(guó) IC 設(shè)計(jì)企業(yè)都是無(wú)晶圓廠，需仰賴亞洲晶圓代工業(yè)者；這也使得大多數(shù)的先進(jìn)制程集中亞洲。

  為此，美國(guó)國(guó)防部提出 RAMP-C 計(jì)劃，只在強(qiáng)化供應(yīng)鏈安全，并加速美國(guó)自身的芯片制造、封裝和 IC 設(shè)計(jì)能力。該計(jì)劃的主要目標(biāo)是在美國(guó)本土設(shè)計(jì)并生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，確保芯片長(zhǎng)期供應(yīng)。

  英特爾在近日宣布，旗下晶圓代工服務(wù)部門(mén)將參與此項(xiàng)計(jì)劃，并與 IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence 等公司合作，為 RAMP-C 計(jì)劃的第一階段提供晶圓代工服務(wù)。英特爾在今年成立晶圓代工部門(mén)，正式宣布投入晶圓代工業(yè)務(wù)，將為自身或其他客戶生產(chǎn)芯片；同時(shí)也已投資 200 億美元于美國(guó)亞利桑那州建設(shè)兩座全新的晶圓廠，擴(kuò)充產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求。

  英特爾執(zhí)行長(zhǎng) Pat Gelsinger 表示，過(guò)去一年學(xué)到的最大教訓(xùn)之一，是體會(huì)到半導(dǎo)體戰(zhàn)略的重要性，以及強(qiáng)大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)美國(guó)而言具備何種價(jià)值；而英特爾是唯一一家設(shè)計(jì)同時(shí)也從事制造先進(jìn)處理器的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)。

  英特爾晶圓代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 則指出，結(jié)合英特爾的客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴（包括 IBM、Cadence、Synopsys 等），將幫助加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，并確保美國(guó)在研發(fā)和先進(jìn)制造方面保持領(lǐng)先地位。