ICC訊 近日,中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)第九屆會(huì)員代表大會(huì)暨2023中國(guó)電子元件產(chǎn)業(yè)峰會(huì)在江蘇省南通召開。期間,由光迅科技牽頭完成的“面向5G應(yīng)用的光傳輸核心芯片與模塊”被授予科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。
“中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)”是根據(jù)國(guó)務(wù)院《國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)條例》和《科技部關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)和規(guī)范社會(huì)力量設(shè)立科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)的指導(dǎo)意見》的指示而設(shè)立評(píng)選,旨在促進(jìn)中國(guó)電子元器件行業(yè)技術(shù)進(jìn)步,提升行業(yè)整體技術(shù)水平,助推行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
5G被譽(yù)為“數(shù)字經(jīng)濟(jì)新引擎”,是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新技術(shù)新產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。在5G產(chǎn)業(yè)鏈中,光芯片處于核心地位,具有很高的技術(shù)壁壘。在2018年以前,國(guó)內(nèi)企業(yè)只掌握10Gb/s速率及以下的激光器、探測(cè)器研制能力,絕大多數(shù)25Gb/s速率模塊使用的光電芯片基本依賴進(jìn)口,且價(jià)格高昂。面對(duì)這種困局,光迅科技及時(shí)立項(xiàng),針對(duì)5G用光收發(fā)芯片開展攻關(guān)研究。經(jīng)過持續(xù)不斷的技術(shù)與工藝創(chuàng)新,突破了DFB激光器芯片的的高溫速率限制和可靠性問題,研制并量產(chǎn)了5G前傳用25Gb/s寬溫工作的DFB激光器芯片和中傳用25Gb/s EML芯片,達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)水平。
5G光收發(fā)芯片的成功研制,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白,實(shí)現(xiàn)了我國(guó)高端光電子芯片實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有和從樣品到量產(chǎn)的改變;促進(jìn)了我國(guó)光通信領(lǐng)域上下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,完善了產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),推動(dòng)了我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)科學(xué)技術(shù)進(jìn)步,增強(qiáng)了光通信技術(shù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力,為保障我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)安全和我國(guó)5G建設(shè)走在世界前列做出了重要貢獻(xiàn)。
新聞來源:光迅科技
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