TrendForce估第三季全球晶圓代工產(chǎn)值年增14%

訊石光通訊網(wǎng) 2020/8/26 16:32:32

  ICC訊 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示,由于年底為歐美消費旺季,加上中國十一長假及雙11促銷活動,帶動下游客戶端拉貨動能旺盛,使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升,預估第三季全球晶圓代工業(yè)者營收將成長14%。

2020年第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收預測排名

  臺積電(TSMC) 2020年第三季營收年成長預估21%,營收主力為7nm制程,受惠于5G建設(shè)持續(xù)部署、高效能運算和遠距辦公教學的CPU、GPU等強勁需求,產(chǎn)能維持滿載;而5nm制程在2020年第三季開始計入營收,在全年度臺積電5nm營收占比以8%為目標的情況下,預計第三季5nm營收占比將達16%。

  三星(Samsung)今年雖然受到旗艦手機S20系列銷售下滑影響,使其調(diào)整自家AP的晶圓代工業(yè)務(wù)量;然而客戶止防晶片斷料的庫存儲備的心態(tài),帶動其他晶圓代工業(yè)務(wù)成長,推估第三季營收年成長約4%。而格羅方得(GlobalFoundries)在2019年分別出售8吋、12吋晶圓廠,且受車用晶片需求衰退影響,其第三季營收表現(xiàn)不如預期,年減3%。

  聯(lián)電(UMC)因大尺寸面板DDI、PMIC需求上升,推估8吋晶圓產(chǎn)能吃緊狀況可能持續(xù)到2021年,目前透過調(diào)漲部分代工價格的策略,將有助于推升其第三季整體營收,年成長可望達23%。中芯國際(SMIC)九成以上收入來自14nm、28nm以上的成熟制程產(chǎn)品,由于2019年的基期較低,預估2020年第三季營收年增率將達16%,然仍須持續(xù)關(guān)注華為寬限期(2020年9月15日)后,其14nm的接單情況。

  高塔半導體(TowerJazz)致力于發(fā)展RF-SOI與SiGe,第三季8吋產(chǎn)能利用率估計將維持近70%,而12吋產(chǎn)能也正持續(xù)擴增,預估2020年第三季營收年成長約3%。力積電(PSMC)晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)擴展,DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率離散元件(MOSFET、IGBT)等代工需求增加,透過調(diào)升代工價格與提高產(chǎn)能利用率,其第三季營收年成長以26%為前十名之最。

  世界先進(VIS)因新加坡廠加入營運,帶動晶圓出貨增加;加上大尺寸DDI、PMIC需求大幅成長,在8吋產(chǎn)能滿載之下,預估第三季營收年成長可達21% 。華虹半導體(Hua Hong)產(chǎn)品類別中,以長期占六成以上的消費電子最大宗,其中又以中低階手機相關(guān)晶片產(chǎn)品為主。然因疫情導致營收下滑,目前則采用降低平均售價并提升產(chǎn)能的營運策略,預估第三季營收年減1%。

  受惠于市場CIS與DDI需求大量提升,東部高科(DB HiTek)產(chǎn)能滿載,目前不排除調(diào)漲代工價,將拉升其第三季整體營收,年成長率微幅上升2%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,整體而言,雖然目前下游客戶端需求上升,仍需隨時關(guān)注其在大量拉貨后的庫存水位消化狀況,廠商密切掌握動態(tài),方可快速調(diào)整策略布局。

新聞來源:新電子

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